【转】AMD终极版APU正式宣布:挖掘机哪家强?
AMD新旗舰APU A12-9800评测:终于用上DDR4了
PConline | 09-20 11:03
【PConline 评测】Intel那边厢开始预售第七代酷睿KabyLake,AMD这边则有第七代APU Bristol Ridge的发布,早在本月初的时候,AMD低调发布了新一代APU,不过国内就好像没发布一样,新的APU并不能找到任何踪影,估计旧货还没清完吧,而且AMD 打算仅在OEM里推广,DIY市场有可能无缘。虽然如此,我们还是能从国外的评测网站发现新APU的相关评测。
不要再纠结APU如何走到第七代的了,这一代的APU代号Bristol Ridge,采用AM4新接口,需要搭配新规格的芯片组主板,支持DDR4内存、USB 3.1等。不过新的APU其实与现在桌面版的Godavari或Kaveri APU相比,CPU架构从打桩机升级到挖掘机,GPU则从GCN 1.1升级到GCN 1.2,然后...就和去年发布的Carrizo APU(移动版)没太大区别,现在只不过是对Carrizo没有桌面版进行补充而已
左边为FM2+接口,右边为AM4接口,新接口针数明显增多,多达1331个
第七代APU一共包括有8款型号,除了新增的A12之外,还有我们熟悉的A10、A8、A6和无GPU的Athlon x4四个系列,TDP有65W和35W两种。
其中首发的高端型号是A12-9800,四核心3.8-4.2GHz,Radeon R7 GPU 512个流处理器,,最高支持DDR4-2400,热设计功耗65W,可惜的是工艺继续原地踏步。不过,AMD还是称其可抗衡Intel Core i5-6500。
下面附上转载自韩国的关于新旗舰APU A12-9800对比代号Godavari(Kaveri的马甲)旗舰A10-7870K的对比测试。
CPU性能测试:
A12-9800的单核性能对比A10-7870K提升大概6%和15%的多核性能提升。
核显性能测试:
核显方面新的APU A12-9800 Fire Strike跑出1880,比A10-7870K高了近400分。
渲染方面也有小幅度的提升。
加上GTX 1070的独显跑3DMark和PCMark,Fire Strike项目中两种拉开了差距。
存储性能测试:
比较明显的改变还有存储方面,最高达20%的带宽提升。尽管搭配的未来定位主流的B350芯片组的主板都有不错的提升,APU提供的SATA口连续读写性能要由于B350主板提供的,不过随机性能弱与B350的SATA口。
插上GTX1070独显玩游戏:
游戏测试中的《古墓丽影10》,配合GTX 1070显卡,性能提升了10~15%。
功耗和温度表现
功耗方面,本身TDP差距就明显,实测也是吻合的。在Prime95温度测试中,比A10-7870K低了20度。
写在最后:
看完这个评测,相信都有这样一个同感,虽然新的APU A12-9800性能和功耗都有不错的优化,但是鉴于目前市场对APU的需求量比较饱和,旧货还有积压的情况,贸然在DIY市场主推,更新换代的频率过密,对于AMD的生存造成压力,资金收不回来...仅在OEM推广也并非坏事,毕竟正在的主角是Zen和它的APU......七代 APU更多的是承担在Zen到来之前帮忙宣传新主板角色。 AMD终极版APU正式宣布:挖掘机哪家强?
2015-02-04 18:01 出处:PConline原创 作者:joe
【PConline 资讯】AMD今天正式宣布了最新一代高性能APU,代号为“Carrizo”,同时还有其低功耗版“Carrizo-L”。按照AMD APU四步骤的战略,经过Llano CPU/GPU物理整合、Trinity/Richland CPU/GPU互联增强、Kaveri CPU/GPU统一寻址,Carrizo将最终在架构、操作系统、加速计算等各个方面做到CPU/GPU的真正融合与异构计算。
最明显的区别就是,现有的Kaveri只是部分支持HSA(异构系统架构)的功能特性,Carrizo则是完全兼容HSA 1.0标准。Carrizo、Carrizo-L都将采用新的“挖掘机”(Excavator) CPU架构核心。这个名字可不是AMD跟风当今redan,而是早就规划好的推土机架构的终极演化版本(之前还有打桩机、压路机),下一步AMD就要启用全新的x86架构了,顺利的话2016年可以看到。
“挖掘机”核心会继续在架构底层进行完善增强,但因为至少目前仍是仅用于APU,而不会进入独立的FX,因此提高性能并非其主要关注点,更多努力放在了低功耗优化上,更适合笔记本、二合一本等移动产品,核心数也是继续最多8个(四模块)。
GPU则是下一代Radeon GCN架构,但目前看应该不是全新的GCN 2.0,而是所谓的GCN 1.2,也就是R9 285显卡上的Tango汤加核心,它的重点就是针对HSA异构计算进行优化,特别是无损Delta色彩压缩算法,可以有效提升内存带宽受限时的性能,这无疑是APU的福音。当然了,它会支持DX12、Mantle、OpenCL 2.0、FreeSync等技术。
另外一个重大变化就是,Carrizo也会整合南桥芯片,做成真正单芯片SoC,就像现在的低功耗平台那样,而封装接口也会改成新的,移动平台上叫FT4 BGA,桌面上还没有明示。功耗还是15-35W之间。
Carrizo-L也是同样的FT4 BGA封装,意味着两套平台可以通用。这个低功耗版会使用Puma+ CPU架构,也就是现在Beema APU的增强版,还是最多四个核心,GPU部分则只是说GCN架构,看来会是GCN 1.1版本。功耗继续定位于10-25W范围。
此外,Carrizo、Carrizo-L会像这代低功耗Beema/Mullins那样整合ARM TrustZone安全协处理器,支持企业级加密。值得一提的是,超低功耗领域暂时不会升级了,明年仍将是Mullins。AMD这是放弃平板机的努力了?
至于内存支持,没有明确提及,但看起来仍将停留在DDR3,不会上DDR4,毕竟这是主流和低功耗平台。
遗憾的是,Carrizo、Carrizo-L仍将继续采用GlobalFoundries 28nm SHP工艺制造(20nm来不及),意味着很难在有限的功耗下提升频率,这个针对SoC的工艺本来就不适合高频率,Kaveri上已经体现的很明显了。好在这一次主打的是移动平台,功耗是第一位的。
为了提高能效,特别是在工艺无法进步的情况下,AMD想出了各种新的办法,包括整合电压控制其、环境与可靠性感知加速、高级带宽压缩、逐IP自适应电压、逐部分自适应电压、帧内部电源门控、负载感知能耗优化、智能启动和性能感知能耗优化,以及全面的HSA编程,很多都会在Carrizo里实现。
尤其是“电压适应性操作”(Voltage Adaptive Operation)。它不会再很浪费地补偿电压波动,而是以平均操作电压为基准,检测到电压提高的时候,会迅速降低CPU频率,直到电压回到阈值以下,然后再将CPU频率提升回去。
AMD表示,这种频率切换的速度是极快的,不会影响性能,但对控制的精确性要求是很高的,就看具体如何实现了。
Carrizo APU已经有了完整的样品和平台,正在进行内部测试,预计2015年上半年发布,首发移动版,相关笔记本、一体机系统预计2015年中上市。不同于Kaveri的桌面先行,回到了以往的移动为主。
至于2015年的桌面平台路线图,AMD尚未更新,相应的Carrizo应该会晚几个月推出,而顶级的FX,恐怕是不会也上挖掘机了。
AMD揭露高效能省電系統單晶片「Carrizo」架構細節
AMD創新技術大幅提升效能與省電效率
預計將在年中推出、搭載於筆記型電腦與All-in-One桌上型電腦
台北 02/25/2015
AMD(NASDAQ:AMD)於國際固態電路會議中(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),揭露即將推出的新款A系列APU。先前代號為「Carrizo」的A系列APU,專為筆記型電腦和低功耗桌上型電腦設計,不僅將帶來多項嶄新的先進電源管理技術,更藉由搭載全新「Excavator」x86 CPU核心,與新一代AMD Radeon™ GPU核心,發揮卓越效能。採用真正的系統單晶片(SoC)設計,AMD預計Carrizo x86核心功耗將降低40%,同時CPU、繪圖與多媒體效能表現較前一代APU大幅提升。
AMD院士同時也是本次ISSCC會議中AMD演講的共同作者Sam Naffziger表示,AMD持續開發頂尖產品,即將推出的Carrizo APU擁有先進電源和優化效能設計,為主流級AMD APU打造有史以來最佳的性價比。自現代微處理器誕生以來,運算效能和能源效率已取得顯著的進步。然而,新製程演進所帶來的節能優勢提升速度減緩,未來勢必將尋求其他方式以提高處理器性能和效率。AMD持續透過異質運算架構(HSA)和專門電源管理技術以提升效能。即將推出的Carrizo APU象徵著AMD向「25x20」計畫邁出重要一步,除擁有豐富的嶄新功能外,未來也將應用於AMD全系列產品線。
在ISSCC上公開的全新Carrizo細節包括:
與前一代「Kaveri」幾乎相同的晶片面積,其電晶體數量增加29%;
全新「Excavator」x86核心架構,功耗降低40%,每時脈週期指令數(instructions-per-clock)提升
配有專屬電源供應的新款Radeon GPU核心;
建置於晶片上的專屬H.265高效率視訊解碼功能;
效能與電池續航力皆有高達兩位數百分比的提升;
首次將南橋晶片整合在AMD的高效能APU內。
今日在ISSCC會議中AMD議程中揭露許多細節,AMD院士暨設計工程師Kathy Wilcox發表主題為「專為效能與使用面積優化的28nm製程x86核心APU」演講,闡述Carrizo APU的嶄新技術、應用和電源管理功能。
架構進展
新款高密度設計元件庫,讓AMD能於Carrizo上放置多出29%的電晶體(數量約31億個),且晶片尺寸幾乎和前一代Kaveri APU相同。密度提高後,便能騰出更多的晶片區域來分擔繪圖與多媒體方面的處理作業,甚至還有多餘的空間納入南橋控制器,整合成單一晶片。強化的多媒體支援,包括全新高效能H.265視訊標準,視訊壓縮引擎數量也增加至前一代的兩倍。整合至硬體層級的H.265壓縮功能可支援真正4K解析度,不僅有助延長電池續航力,在觀看高解析串流影片時也能減少對頻寬的需求。
另外,額外的電晶體額度使Carrizo成為業界首款符合HSA異質系統架構基金會(HSA Foundation)HSA 1.0規範的處理器。HSA可大幅簡化業界為GPU這類加速器編寫程式的工作負載,在低功耗模式下也能發揮更佳的應用效能。
HSA在設計上最大的優勢,就是Carrizo採用的異質性統合記憶體存取(hUMA)。藉由hUMA技術,CPU與GPU可以共用記憶體位址空間,兩者不僅能存取所有平台記憶體,還能將資料分配至系統記憶體空間的任何位置。這種一致性記憶體架構大幅降低達成工作所需的指令數量,有助於提升效能與能源效率。
全新節能特色
Carrizo APU納入許多業界首創的新電源效率技術。為解決電晶體的電壓降問題,傳統的微處理器設計是額外供應10%至15%的超額電壓,以確保處理器可維持在適當的電壓下,但此種作法不利於省電設計,因為浪費的電力會和電壓增量的平方成正比註1(例如10%的超額電壓意味著約20%的電力浪費)。
為此AMD研發許多技術來優化電壓,其最新處理器會在數奈秒或十億之一秒中,持續比對平均電壓與電壓降。從Carrizo APU開始,這種電壓調適運作功能會整合在CPU與GPU內。由於頻率調整作業於奈秒內完成,運算效能幾乎毫無減損,其GPU可減少高達10%的電力耗損,CPU部分更是減少19%。
Carrizo首創的另一項電源技術名為調適性電壓與頻率調整(Adaptive Voltage and Frequency Scaling;AVFS),除了傳統的溫度與電源感測器外,它還納入獨特的專利矽晶片速度能力感測器與電壓感測器。速度與電壓感測器讓每個APU能針對矽元件特性、平台行為及運作環境進行調適。藉由這些參數進行即時調適,AVFS可協助省下高達30%的電力。
除了透過縮小核心區域降低CPU耗電,AMD還著手優化28奈米製程技術的省電效率,另外也藉由調校GPU,讓GPU可在電源有限的情況下發揮最佳的運作。結果是在相同時脈頻率下,耗電比前一代Kaveri繪圖核心減少20%。綜合以上,所有AMD在能源效率的創新,皆是為了在持續微縮的製程技術發展上不斷地提升省電效率,並在規劃完善且成本優化的28奈米製程中延續這樣的優勢。
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