纳微科技公司的导电金球产品已导入量产
纳微科技公司的导电金球产品已导入量产
纳微科技在投资者互动平台回复称，MiniLED有一种封装方式会用到导电金球，公司的产品已经导入量产。驱动器封装环节，只要是到玻璃基板或者塑胶基板（PET、PI等），基本都会使用ACF产品。（科创板日报）
更多热点资讯、洞察分析、研究报告、直播讲座……敬请关注【硬科技】
欢迎在各大平台搜索【硬科技】，认准蓝色logo的账号！
在这里看见、读懂和连接硬科技！我们聚焦光电芯片、人工智能、航空航天、新能源、智能汽车、生物医药、科创金融等行业，并依托于科技创新情报SaaS服务商智慧芽所拥有的独特科技情报数据优势，与读者一起看见技术趋势，读懂硬科技产业，连接创新未来。“硬科技”由智慧芽创新研究中心出品。
