C18990-TM04铜合金带分切精准

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铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

C54400 - - - C5441 -

QSn6.5-0.1 - PB100 - - - -

QSn6.5-0.4 C51900 PB103 CuSn6P CuSn6 C5191 CuSn6

QSn7-0.2 C52100 PB104 - CuSn8 C5212 CuSn8

QSn4-0.3 C51100 PB101 - CuSn2 C5101 CuSn4

QAl5 C60600, C60800 CAl01 CuAl6 CuAl5 - CuAl5

QAl7 C61000 CAl02 - CuAl8 - CuAl8

QAl9-2 - - - CuAl9Mn - CuAl9Mn2

QAl9-4 C61900 CAl03, CAl06 - CuAl8Fe, CuAl10Fe - CuAl18Fe3, CuAl10Fe3

QAl10-3-1.5 - -