日本福岛发生7.3级地震，或冲击半导体供应链

据中国地震台网正式测定：3月16日22时34分在日本本州东岸近海（北纬37.62度，东经141.99度）发生6.0级地震，震源深度10千米。

3月16日22时36分在日本本州东岸近海（北纬37.65度，东经141.95度）发生7.4级地震，震源深度10千米。

两次震中接近，且都位于海域，距离陆地约80公里，距离东京约291公里。

福岛县附近海域当地时间16日23时36分（北京时间22时36分）发生强烈地震。日本气象厅17日将此次地震的震级由7.3级上调至7.4级，震源深度由60公里修正为57公里。据日本广播协会报道，地震已造成福岛县相马市一名男子死亡，福岛县、宫城县、岩手县等多个地区共92人受伤。

今年以来，全球共发生六级以上地震31次，其中6.0级到6.9级30次，7.0级到7.9级1次，8.0级以上0次，最大地震就是3月16日在日本本州东岸近海发生的7.4级地震。

东京电力公司官网显示，地震发生后，日本关东地区约200万户家庭断电。此外，福岛、宫城和青森在内的东北地区也有超15万户停电。

据央视新闻报道，地震导致日本东北新干线福岛站至白石藏王站之间有列车发生脱轨，目前详细情况正在调查中。此外，东海道新干线出现停电情况，新横滨站到东京站之间、热海站到三岛站之间暂停运行。

日本是全球半导体产品的重要供应国家之一，福岛地区的强震让半导体供应链再度牵紧心弦。因为离震中最近的福岛县、宫城县集中了一批日本的汽车零部件和半导体工厂。

据了解，信越化学（Shinetsu）、瑞萨电子（Renesas）、三井化学（Mitsui）、胜高（Sumco）、富士通（Fujitsu）和索尼（Sony）等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。

值得注意的是，这些半导体企业生产的晶圆，加工晶圆用到的光刻胶和电子气体，车载芯片，都与当前产能紧张的下游晶圆代工厂、汽车制造厂密切相关。

信越化学曾在今年2月公布财报后表示，其未来五年的300mm（12寸）硅晶圆产能都被订满，目前不接受150mm（6寸）和200mm（8寸）硅晶圆的长期订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。

目前尚未知晓本次强震对这些半导体工厂的影响。但日本福岛县是地震多发地带，从既往发生的大地震来看，强震可能会损坏半导体产品生产厂房和精密设备，因地震引发的停电、水灾等情况也可能会引起地震辐射地区的工厂的正常运转。

在2021年，日本福岛近海也曾发生7.3级地震，当时给日本半导体和汽车产业带来了冲击。

全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线。

类似生产受影响的情形在 2011 年福岛大地震后也发生过。当时信越化学的福岛白河工厂停产，瑞萨电子在日本的22 家工厂关闭了三分之一，产能损失 40%。引发供应链动荡。

现恰逢半导体供应链汽车芯片供应仍较为紧张，本次地震的影响值得产业继续关注。

来源：上海锦町新材料科技整理自网络

免责声明：本文部分图文资讯转载自网络等，著作权属原创者所有。我们转载此文出于传播更多资讯之目的。如涉著作权事宜请联系我们。