《炬丰科技-半导体工艺》半导体扩散工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体扩散工艺

编号：JFKJ-21-219

作者：炬丰科技

扩散过程:  

  硅表面通过窗口，然后移动杂质原子从表面进入硅晶体。  

1.取代扩散和间隙扩散  

2.扩散数学模型:

菲克第一扩散定律