《炬丰科技-半导体工艺》IC制造工艺步骤

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：IC制造工艺步骤

编号：JFKJ-21-216

作者：炬丰科技

集成电路制造工艺步骤  

—集成电路的制作基本上包括以下内容  

流程步骤:  

—平版印刷:通过涂薄来确定图案的过程 晶圆表面均匀的一层粘性液体(光阻剂)。 

—蚀刻:选择性地从表面去除不需要的材料晶片。 

—沉积:将各种材料的薄膜涂在晶圆上。  

制作的步骤  

—从空白晶圆开始  

—自下而上构建逆变器  

—第一步是形成n井  

—在晶圆上涂上SiO2保护层 (氧化)  

—移除需要建立n-well的图层  

—在暴露晶圆内植入或扩散n掺杂剂  

—剥离SiO2  

氧化带  略

多晶硅  略