PCB打样过程中都有哪些检验标准？

  PCB打样过程中都有哪些检验标准？

  文/中信华PCB

  PCB的生产流程想必大家也不陌生了，那么，PCB打样厂家电路板在生产过程中有哪些检验要求呢?请跟着小编一起来看一看PCB打样有哪些检验标准。

  1、开料

  按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在图纸规定范围内。

  2、印刷网版

  首先，检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定要求；

  然后，检查图形完整性，没有针孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。

  3、表面清洗

  被化学清洗的PCB板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。

  4、线路印刷

  检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。

  5、蚀刻

  检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路；与照相底版核对，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。

  6、阻焊

  首先，检查阻焊图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内。

  其次，检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验，应有铅笔硬度3H以上。

  再次，检查阻焊剂的结合力，在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。

  7、正面与反面字符标记

  检查字符标记图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。

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