中国碳化硅（SiC）行业竞争格局及市场规模

碳化硅是指碳和硅的化合物， 一种第三代半导体材料，碳化硅（SiC）行业上游主要是碳化硅单晶片与碳化硅外延片（衬底）。碳化硅（SiC）应用较为广泛，目前被广泛的应用于电力电子、微波射频器件与光电子领域。在微波射频以及光电子领域，碳化硅（SiC）产品以外延片为主，部分产品用于生产微波射频器件，大部分产品以半绝缘型外延片广泛应用于LED、激光器等光电子领域。

碳化硅（SiC）产业链全景图

资料来源：共研网整理

国内第三代半导体投资力度高企，力争追赶国际厂商。2018 年至今，国内厂商始终加强布局第三代半导体产业，2020 年一共有24 笔投资扩产项目（2019 年17 笔），增产投资金额超过694 亿元，同比增长161%，其中SiC 领域共17 笔、投资550 亿元，GaN领域共7 比、涉及资金144 亿元。

2020 年国内主要碳化硅投资扩产情况（亿元）

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碳化硅产业链的全球玩家众多，包括老牌硅基功率企业英飞凌、Onsemi、Rohm、ST 等，新兴专攻碳化硅领域的企业Cree、SICC、基本半导体、中科汉韵等，以及主车厂/Tier 1 企业比亚迪、博世、欣锐科技等。碳化硅产业链目前集聚了传统硅基巨头、汽车产业链巨头以及大量的新锐玩家，并涌入了大量资金与投入，行业一方面蓬勃发展另一方面也面临较强的市场竞争。

2015-2022年碳化硅市场规模及预测

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SiC行业主要受限于产能供应短缺带来的器件价格高昂，而核心国内外供应商纷纷加大对SiC衬底、器件产能的扩张，未来有望为SiC应用的渗透提供强劲动力。而在这期间内，由于SiC行业起步晚、高度依赖工程师工艺经验积累，国内企业有望实现弯道超车，享受行业新增长点带来的成长红利。因此，建议关注前瞻布局SiC技术、具备相关经验积累、产能储备的优质企业。

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