x-ray在PCBA封装中的检测要求介绍
常见的在SMT贴装车间，我们都可以看到大量空的PCB板用于SMT上件。整个流水线不停的工作，如何确保如此复杂的生产线的质量？众所周知，PCBA封装检测在于众多元器件的检测。什么样的元器件才是合格的，又该通过何种手段来检测如此繁多的元件呢？
日联科技x-ray即将带您了解PCBA印刷电路板的检查项目标准以及X-RAY检测设备可以完成哪些检查项目。
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
1、SMT零件焊点空焊
2、SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
3、SMT零件（焊点）短路（锡桥）
4、SMT零件缺件
5、SMT零件错件
6、SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸
7、SMT零件多件
8、SMT零件翻件：文字面朝下
9、SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10、SMT零件墓碑：片式元件末端翘起
11、SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12、SMT零件浮高：元件底部与基板距离
13、SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度
14、SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡
15、SMT零件无法辨识（印字模糊）
16、SMT零件脚或本体氧化
17、SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度
18、SMT零件使用非指定供应商：依BOM、ECN
19、SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度
20、SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21、SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22、锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23、焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24、结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25、板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26、点胶不良 ：粘胶位于待焊区域、减少待焊端的宽度超过50%
27、PCB铜箔翘皮
28、PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29、PCB刮伤：刮伤未见底材
30、PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31、PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32、PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33、PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)
34、PCB版本错误：依BOM,ECN
35、金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
了解以上PCBA板测试项目标准后，您可以更直观地发现X-RAY检测设备对PCBA测试项目的影响。大部分的项目都可以用X-RAY检测设备检测出来。
具体的X-RAY检测设备能够完成哪些检测项目？日联科技（专业的x-ray检测设备生产厂家）带你详细了解：
1、SMT零件焊点空焊
3、SMT零件（焊点）短路（锡桥）
9、SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个
10、SMT零件墓碑：片式元件末端翘起
11、SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12、SMT零件浮高：元件底部与基板距离
13、SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度
14、SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡
17、SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度
19、SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度
22、锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23、焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
26、点胶不良 ：粘胶位于待焊区域、减少待焊端的宽度超过50%
28、PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)刮伤：刮伤未见底材
31、PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32、PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
35、金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
以上就是x-ray可以检测出来的部分缺陷，x-ray在PCBA封装检测中的意义非比寻常，可以说没有x-ray检测设备就没有完美的PCBA。日联科技作为一家专业生产x-ray检测设备的厂家，所生产的设备均能完全满足厂家需要。
