联发科将代华为芯片向台积电下单？联发科：不会为华为定制芯片
大家都知道最近美国对华为的制裁进一步加大了，而华为的芯片代工来源也让大家非常关注。最近日本媒体《日本经济新闻》就爆料：华为欲通过联发科来来让台积电为其代工芯片以绕开美国的制裁。这也让外界对华为，联发科，台积电三方的关系看不清楚。
而台积电昨天就对这个事情发表了一个郑重声明：近日《日本经济新闻》及引用转载的多家媒体在报道中提及“华为欲规避制裁拟通过联发科采购台积电芯片”，对于相关新闻报道，本公司郑重声明：
MediaTek绝无违反或规避相关法律和法规的行为，该错误报导已严重影响本公司信誉，已要求相关媒体更正。本公司一向遵循相关全球贸易法律法规，手机芯片产品均为标准品，并无任何为特定客户而特制的情况。
MediaTek和多家手机厂商都有良好且长期的合作关系，我们致力于通过创新技术带来绝佳的用户体验，从而推动5G移动应用的体验升级和普及。
虽然联发科官方的这个声明对于不切实际的报道是矫正了，但是有部分媒体认为联发科的这个声明其实有点不恰当，这个声明本身没有任何的问题，但是考虑到现在的这个特殊的时期，联发科的声明很容易被解读我，如果美国的制裁导致华为海思无法生产芯片，那么联发科也不会帮助华为。这在当前的大环境下是非常容易遭到反感的。这本身是一个非常正常的声明，但是如果有心人要去刻意解读的话就是另外一种味道了。
那么华为有必要通过联发科去让台积电代工芯片吗？无论从何种角度来说都是不存在的情况，也是行不通的。第一华为在5月禁令之前就紧急追加了7亿美元的订单，而且现在从各方透露的消息来看，台积电现在也正在全力保证华为这批订单的生产。而这批订单主要是华为新一代的处理器和基带。而根据各方透露的消息来看中芯国际的7nm制程工艺最晚在今年年底就能大规模投产。第二就是通过联发科让台积电代工其实也是完全不可能的事情，因为芯片本身就两个重要的点一个是设计一个是生产，而通过联发科无疑就是把华为海思麒麟的设计全盘告诉联发科，这无论是对华为还是联发科都是不现实的事情。
其实这个联发科这个声明大家还是不要刻意的去解读，因为这是一个很正常的声明。现在华为海思的芯片设计能力总体上来说是要高于联发科的，而且目前的华为的芯片储备也够华为使用到明年年初，而现在zm双方也正在角力，主要是看大统领能否顺利的干另外一个四年，但是你认为有可能吗。希望大家还是不要过多的解读联发科的这个声明，不然高兴的不是联发科也不是华为而是另有其人。
