pcb可靠性测试-芯片可靠性测试实验室

环境试验是以产品对预期工作环境的适应性为考核目标的试验；

  可靠性试验是按可靠性要求设计和改进的、有可靠性目标并在典型环境条件下的试验。产品可靠性在研制阶段早期，主要是通过实验来发现设计缺陷并加以改进，进而通过进一步的试验来发现新的问题。经验表明，70%左右的设计缺陷要靠对样机进行试验才能发现。试验不仅是产

品研制生产过程中完善设计的有力措施，也是评价产品各项特性是否符合要求的必不可少的手段。

  可靠性测试实验室在其生产制造、贮存运输、部署使用的全寿命过程中都会经受各种环境因素（包括自然环境和诱导环境）的作用，尤其是使用阶段的环境条件通常都比较严酷，通过长期实践，人们认识到环境与产品可靠性紧密关联，并起着关键性的作用和影响，环境技术是产品可靠性试验的基础，适当和有效地利用环境技术有利于提高产品的可靠性。

  封装组装完整性测试(Package Assembly lntegrity Tests)，是汽车电子可靠性验证的一项重要测试，芯片可靠性验证测试(环境应力、寿命模拟、封装完整性、电气验证）项目来电咨询。

芯片加速环境应力测试

湿度敏感等级试验(MSL Test)

温湿度试验(Temperature/Humidity)

芯片加速寿命模拟测试

工作寿命试验（OLT）

非挥发性内存可靠性试验（NVRAM)

芯片封装完整性测试

封装打线强度试验(Wire Bond Test)

焊锡性试验(Solder Ball)

封装引脚完整性试验(Lead Integrity)

封装体完整性测试(Package Assembly)

芯片电气验证测试

静电放电/过度电性应力/门锁试验(ESD/EOS/Latch-up)

低压雷击测试(Surge Test)

电磁兼容测试(EMC)

高温/高电场诱发闸极漏电试验(Gate Leakage)