芯片试验快速温变气流仪

芯片试验快速温变气流仪温度设定需要根据具体的测试要求和设备规格进行设置。一般来说，高低温冲击热流仪需要设定以下几个温度参数：

1. 高温设定温度：根据测试要求设定高温温度，一般在100℃以上。

2. 低温设定温度：根据测试要求设定低温温度，一般在-40℃以下。

3. 升温速率：设定高温升温速率，一般为10℃/min。

4. 降温速率：设定低温降温速率，一般为5℃/min。

5. 保温时间：根据测试要求设定高低温保温时间，一般为30分钟。

以上参数仅供参考，具体的设定需要根据实际情况进行调整。在设定温度参数时，需要注意设备的温度控制精度和稳定性，以确保测试结果的准确性和可靠性。

【工作原理】

1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；

2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。

【工作模式】

A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8 系统

B) 2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode

 测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）

【主要技术参数】

设备型号： HE-ATS750

温度控制范围： -70℃～+250℃

冲击温度范围： -60℃～+200℃

温度转换时间： ≤10秒

温度偏差： 测试品恒定在-40℃时，温度偏差为±1℃

冲击气流量： 1.9~8.5L/s(分为8路，每路0.23~1.06 L/s）连续气流

温变速率降： RT+10℃降至-40℃≤60s

试品表面温度： RT+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到，气体温度与样品温度可选择测控

样品盒尺寸： 直径140mm×高50mm

制冷方式： 采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统，温度可达-70℃

控制系统： 采用进口智能PLC触摸屏控制，7寸彩色屏

试品： 带2套1拖8 系统，金属封装PCB板模块8片

外形尺寸： 宽790×高1600×深1080（mm）以实物为准

使用电源： AC 三相 五线 380V 50/60HZ

噪音： ≤65dB（A声级）

条件： 风冷式环境温度在+23℃时

干燥气源： 用户自备

注：前端空气经干燥过滤器处理，产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜