三星Galaxy Z Fold3外形曝光；6成iPhone 13出货机型将支持毫米波；华硕ZenFone 8上市

91Mobile独家获得了三星Galaxy Z Fold3渲染图。

据91Mobile报道，三星Galaxy Z Fold3采用了屏下摄像头方案，这是三星第一款屏下摄像头手机，外屏仍然是挖孔屏方案。

据悉，Galaxy Z Fold3主屏尺寸为7.55英寸，外屏尺寸为6.23英寸，支持S Pen、5G连接。

三星Galaxy Z Fold3搭载Exynos 2100旗舰处理器，国行版搭载高通骁龙888 Plus旗舰处理器，这将是业界第一款采用屏下摄像头技术的骁龙888 Plus手机。

该机预计会在8月份正式发布，8月底上市发售，本次发布会三星可能还会发布Galaxy Z Flip 3折叠屏手机。

在iPhone 12上，美版可以从外形上一眼认出，原因在于独家支持毫米波技术，为了信号溢出，侧面中框多了一块“小补丁”。

毫米波是发挥5G潜能的关键，相较于Sub 6GHz频段，拥有更高的带宽（网络传输速度）、更低的延迟等。

苹果吸纳AT&S成为新的BT天线基板供应商，使得该元件供应商增至5家。这意味着，支持毫米波频段的iPhone 13机型出货比例和数量将在今年显著增加，总占比将达到6成左右。

考虑到中国市场的重要性，国行iPhone 13有望添加对毫米波频段的支持，尽管三大运营商商用5G频段尚未开放相应的高频。

iPhone 13系列除了搭载A15处理器，外挂的将是高通骁龙X60基带，也就是目前骁龙888平台使用的同款。

有消息称，iPhone 13新机发布会预计在9月24日举办。

据XDA报道，华硕ZenFone 8在美国上市发售，售价599美元（约合人民币3900元，8GB+128GB）。

华硕ZenFone 8的定位是“小屏”，其屏幕尺寸为5.9英寸，分辨率为2400×1080，采用三星E4 AMOLED屏幕，刷新率为120Hz，机身三围尺寸为148×68.5×8.9mm，重量只有169g。

华硕ZenFone 8搭载高通骁龙888旗舰处理器，后置6400万AI双摄，主摄为6400万像素，型号为索尼IMX686，副摄为1200万像素，型号为索尼IMX363，电池容量为4000mAh，支30W闪充。