摘要：不得不说，高通今年太气人了，一直采用三星工艺，听说明年还继续采用三星代工骁龙895.火龙预定啊！！！嘿嘿，但是好消息来了！ 近日，联发科公布了一个重磅新品的预告：将于今年年底推出5G旗舰芯片，采用ARM最新的旗舰核心，以及业界最佳的台积电4nm制程！台积电啊！台积电！！！！！！并且，这个产品可能会被命名为“天玑2000”。话说，联发科都能找台积电代工，以后是不是得买发哥的芯片手机了？作为一个客观的消费者，我们都希望能买到最好的产品，总之，大家加油啊！

  关键词：联发科，天玑2000，芯片

     一、爆料消息汇总（消息来源已经标明）

联发科的消息来自业内，同时这个博主也进行了爆料，大家看图：

      另外，他还表示，联发科基于tsmc 4nm的旗舰芯预估年底发布，不过看终端开案进度是落后于SM8450（或称为骁龙898）。而且SM8450 tsmc版本最快是Q2能上，联发科最好是Q1上手机，不然优势就没那么明显了。

二、架构升级情况介绍

      根据联发科自己透露的消息，该芯片的架构情况：大家不懂的可以私聊我进行解答，或者留言也行~

1. 采用ARM最新的旗舰核心

   
   

2. 这颗全新的天玑处理器有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，

   
   

3. GPU也会配备G79架构，

   
   

4. 采用全新的台积电4nm工艺

小结

      可以说，这次发哥算是发力了，应该会在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。高通也要加油啊，今早解决工艺问题，早点回到龙头啊！希望各家都发展的越来越好，我们才能享受到好的产品，不然没了华为 等的竞争，高通可能一家独大之后开始飘。

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