3月份性能榜出炉：骁龙芯片清一色，天玑芯片开始上位！

随着旗舰芯片的发布，目前旗舰机已经发布了二十款以上，旗舰机在市场上已经达到了饱和状态，4月份开始各大品牌开始转向中端机和低端机发展。目前，荣耀、vivo已经官宣了4月份所发布的机型，主力在低端机、折叠屏手机、游戏手机等，芯片方面仍是骁龙8 Gen 1、天玑9000、天玑8100。高通今年并没有发布新的中端、低端芯片，所以前面的机型基本选择骁龙870、骁龙778G芯片等。

4月初，3月份的安兔兔Android性能榜终于出炉，分别是Android旗舰手机性能榜、Android中端手机性能榜。在Android旗舰手机性能榜中，红魔7 Pro的屏下版拿下了第一名，而第二、三名是iQOO系列，三款新机都是搭载了骁龙8 Gen 1芯片，可谓是清一色。不过，天玑9000芯片开始上位，第四名的红米K50 Pro正是搭载了天玑9000芯片。能够搭载在旗舰机上，对于联发科来说是一件好事，前几年的天玑系列芯片并没有跑到旗舰机上，所以今年的天玑9000芯片，对联发科来说是一次重大的进步。

从性能上，骁龙8 Gen 1和天玑9000芯片，在一次性能跑分榜中，天玑9000胜于骁龙8 Gen 1，当然搭载在不同的机型中，对芯片的发挥也有一定的影响。不过，这二颗芯片的距离原本就不远，天玑9000欠缺的是稳定、优化架构等方面，性能方面已经不是问题。生产nm工艺方面，二款芯片都是4nm工艺所制造的，骁龙8 Gen 1芯片是由三星所生产的，而天玑9000芯片是由台积电所生产的。架构方面，骁龙8 Gen 1芯片采用了ARM最新的Armv9架构，天玑9000芯片的是三丛集Armv9架构。

Android中端手机性能榜中，骁龙芯片占到了90%，只有OPPO Reno6机型搭载了天玑900芯片，其他机型都是搭载了骁龙778G、780G等芯片。其中，搭载最多的是骁龙778G芯片，在2021年芯片跑的是中端市场，而现在基本是走低端市场，毕竟有骁龙870芯片在上，再加上骁龙8 Gen 1芯片的发布。

在3月份中端机性能榜中，第一名是iQOO Z5机型，第二名是荣耀60 Pro、第三名是小米11青春版。从二个性能榜中就可以看到，第一名都是游戏手机方面的，并非是旗舰机，游戏手机对性能的要求远超于旗舰机，比如内存、散热、刷新率等。不过，价格方面却比旗舰机低，主要是旗舰机是从整体出发的，比如屏幕、芯片、摄像头等方面都是走市场上最高端的配置。

最后，性能只是手机的一部分，毕竟系统的流畅不一定取决于高配置，但流畅的系统配置一定不会低。苹果能够做到6GB内存压下Android手机的12GB内存，主要是芯片、系统方面取主体，可想而知流畅的系统有多重要。

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本文编辑：小生

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