《炬丰科技-半导体工艺》有机污染物分析

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：有机污染物分析

编号：JFKJ-21-141

作者：炬丰科技

摘要  

  洁净室环境中含有大量的挥发性有机污染物，这些污染物会沉积在晶片上。 影响这些污染物在设备加工的各个方面进行文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁了综述。 污染物的可能来源，以及分析描述了可用于识别和测量有机化合物的技术。

                                     介绍  

  不溶于水的有机化合物往往产生污染物， 因此，半导体和氧化物表面疏水不能有效去除吸附的离子或金属物种典型的分子污染表面沉积的油腻薄膜暴露在室内空气中或储存在塑料容器中。

   在1970年介绍论文中，确定了有机食品的两个主要特征污，可沉积空气污染从加工环境和有机的影响污染会因其对环境的影响而放大无机清洗的有效性。 在本文中，我们将回顾最近关于有机食品影响的研究设备加工中的污染，并简要讨论污染物的一些来源。 我们也会概述清洗方法用于去除有机物和用于表征的分析技术分子污染物。

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本文主要讲了影响有机设备上的污染，氧化的增长率，氮化硅的CVD等问题