你们知道吗，近一两年，随着天玑芯片的成功发布，并且高通这边采用三星代工，火龙口碑不佳，联发科颇有种崛起的感觉，目前全球市场份额已经连续4个季度第一了，其中2021年第二季度更是占据了43%的份额，遥遥领先于高通。属实是有点猛啊～高通你可长点心吧～

近日网上爆料，联发科将会在今年年底或者明年年初，推出一款真正的旗舰芯片：天玑2000。

新品有望基于台积电4nm工艺制程，将会采用全新的Arm V9架构，CPU由一个3.0GHz的X2超大核+三个A710中核+四个A510小核构成，GPU可能为Mali-G710MC10。

CPU性能应该和898差不多，但因为台积电4nm的关系，功耗会更低，发热也会更小，GPU方面的话还得看实测表现。

明年的骁龙898将基于三星4nm，工艺制程这块还是不会有太大的升级，唯一的期待就是用上全新的A710+A510大核+小核的组合。如果天玑2000的相机算法和平台优化能够给力点，加上是台积电代工，说不定真的有赶超骁龙的一天。我们拭目以待吧～