全球晶圆盒行业调研及趋势分析报告

2023-2029全球晶圆盒行业调研及趋势分析报告

本文调研和分析全球晶圆盒发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。

（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商晶圆盒销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年。

（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商晶圆盒销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球其他重点国家及地区晶圆盒市场竞争格局，如美国、日本、韩国、中国台湾等核心参与者及其2022年份额。

（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。

（6）全球晶圆盒核心生产地区及其产量。

（7）晶圆盒行业产业链上游、中游及下游分析。

 2022年全球晶圆盒市场规模约7.03亿美元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为10.33%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近11.25亿美元，未来六年CAGR为7.93%。

从核心市场看，2022年亚太晶圆盒市场占据全球约73.52%的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2022年市场规模约5.17亿美元，2018-2022年年复合增长率约为11.03%。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国晶圆盒市场将迎来发展机遇，预计到2029年中国晶圆盒市场将增长至2.38亿美元，2023-2029年年复合增长率约为9.72%。2022年美国市场规模为1.38亿美元，同期欧洲为37.72百万美元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为7.64%和6.10%。

从产品类型方面来看，按收入计，2022年半导体FOUP市场份额为73.23%，预计2029年份额将达到72.64%。同时就应用来看，300毫米晶圆在2029年份额大约是98.58%，未来几年CAGR大约为8.03%。

全球市场主要晶圆盒参与者包括Entegris、Shin-Etsu Polymer、Miraial、Chuang King Enterprise和3S Korea等，按收入计，2022年全球前五大生产商占有大约96.32%的市场份额。

本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国和中国台湾等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲

按产品类型拆分，包含：

半导体FOUP

半导体FOSB

按应用拆分，包含：

300毫米晶圆

200毫米晶圆

全球范围内晶圆盒主要生产商：

Entegris

Shin-Etsu Polymer

Miraial

Chuang King Enterprise

3S Korea

Gudeng Precision

Dainichi Shoji