目标做大做强，比亚迪半导体将分拆上市

日前，比亚迪发布第七届董事会第四次会议决议通告，其中表示董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

在公告中，比亚迪方面表示此举是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。此外，上述分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权，不会对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响，不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。

公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，法人代表为陈刚，注册资本为4.5亿元人民币。目前，比亚迪股份有限公司持有比亚迪半导体72.3%的股比，拥有绝对掌控权。该公司主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

在汽车产业中，比亚迪半导体的实力却极为强劲。早在2009年，比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破了英飞凌、三菱、富士等外资企业的技术垄断。如今，该企业仍是中国最大的车规级IGBT厂商。前一段时间，整个汽车产业遇到了芯片慌，不少主机厂因此降低了排产计划，汽车人们对于芯片的重视程度越来越高。不知本次分拆上市后，比亚迪半导体能达到怎样的市值规模？