书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：化学镀镍的特性和应用

编号：JFKJ-21-042

作者：炬丰科技

介绍

化学镀镍是一种在不使用电流的情况下将镍合金从水溶液中沉积到基材上的工艺。因此，它不同于依靠外部直流电源将电解液中的镍离子还原为基材上的镍金属的电镀。化学镀镍是一种化学过程，通过化学还原将溶液中的镍离子还原为镍金属。最常用的还原剂是次磷酸钠。替代品是硼氢化钠和二甲胺硼烷，但它们的使用频率要低得多。据估计，超过 99% 的化学镀镍都使用次磷酸钠。      略

化学镀镍的特性

组成和结构

电沉积镍和化学镀镍之间的主要区别与其纯度和结构有关。例如，电沉积镍的纯度通常大于 99%，但是当次磷酸钠用作化学镀镍中的还原剂时，沉积物的典型成分是 92% 的镍和 8% 的磷。磷含量对沉积物性质有很大影响，并且可以在很宽的范围内变化，通常为 3% 到 12%。行业通常根据磷含量来识别化学镀镍涂层。    略

物理性质

密度

纯镍的密度为8.9g/cm3。化学镀镍的密度不是恒定的，并且随着磷含量的增加而明显降低。例如，含磷 3% 的沉积物的密度为 8.52 g/cm3，而在 11% 时，密度仅为 7.75g/cm3，这与磷含量与密度的关系有关。    略

电气特性  略

机械性能  略

食品工业

化学镀镍涂层在食品工业中有许多应用。然而，没有涂层系统获得食品和药物管理局 (FDA) 的全面批准。只有不锈钢获得了这样的认可并广泛用于食品加工设备。事实上，与食品接触的材料和物品以及物品的成分有可能迁移到食品中的材料和物品，FDA15 与食品添加剂相同的方式进行处理。  略

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