《炬丰科技-半导体工艺》化学镀金属工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：化学镀金属工艺

编号：JFKJ-21-043

作者：炬丰科技

1.发明领域。

 本发明涉及用于无电金属化和相关制品的方法和组合物，更具体地，本发明涉及能够与多种无电金属化催化剂(包括无锡催化剂)和选择性结合的底物化学基团的用途通过使用这种连接基团进行化学镀。

2. 背景艺术。

无电金属化程序通常需要多个复杂的处理步骤。聚合物基材金属化的一种典型程序是按以下顺序使用胶体钯-锡催化剂： (1) 预清洁基材表面；(2) 微蚀刻，例如使用铬基溶液；(3)对蚀刻后的基板表面进行调理；(4)钯-锡催化剂吸附在调理表面上；(5)用促进剂处理，使吸附的催化剂改性活化；(6)化学镀液处理。

发明内容

本发明包括现有系统的许多限制的化学镀金属催化剂系统。在本发明的一个方面，提供了一种方法，包括以下步骤：提供包含一个或多个能够与化学镀催化剂连接的化学基团的基材，至少一部分化学基团与基材化学键合；使基材与化学镀金属催化剂接触；以及将基材与化学镀金属溶液接触以在基材上形成金属沉积物。例如，化学基团可以共价键合到基材上。    略

普通的留言

在以下实施例中，所有接触测量均通过静滴法使用水滴测角仪与水进行。在分光光度计上记录紫外线吸收数据。对于二氧化硅载玻片上的薄膜的测量，摩尔吸光系数是根据测量的吸光度值计算的，该值基于 10M 的表面浓度的薄膜路径长度。用于干燥的氮气在使用前通过 0.22 um 过滤器过滤。所有的水都是去离子的。

以下术语在实施例中大写时具有以下含义。

“标准清洁方法”是指将基材浸入浓 HC 甲醇溶液中 30 分钟。基板用水冲洗并浸入浓硫酸中   略

举例   略

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