坚果搭载骁龙865的新机还没发布，新的骁龙旗舰芯片875就要来了。

10月6日消息，据国外媒体报道，高通近日宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会，届时，高通新一代旗舰芯片可能会与消费者见面

在邀请函中，高通提到了 “高端移动性能”，有分析师表示，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，但最终命名尚未确认。综合此前曝光信息，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理器。

根据知名博主@数码闲聊站爆料，这次高通骁龙技术峰会，将发布两款5nm芯片，一款旗舰芯片、一款中端芯片，看来高通这次是想把丢掉的中端市场找回来。

搭载骁龙875芯片的手机，有可能在年末发布。