苹果/谷歌强推自研芯片!国产芯片唯一希望缺席:麒麟9010仍在设计

【10月22日讯】相信大家都知道，苹果公司在近日再次举办了 一场新品发布会，发布了最新的MacBook Pro系列产品，该系列产品共有两个屏幕尺寸，分别为14英寸以及16英寸屏幕版本，采用芯片更是有五个版本，分别为M1 Pro和M1 Max；其中M1 Pro有三个版本，M1 Max有两个版本，最顶配的M1 Max芯片更是采用了10核心CPU+32核心GPU配置，采用5nm工艺制程打造，芯片内部晶体管数量更是高达惊人的570亿，当然这颗芯片除了集成了CPU、GPU芯片以外还有内存等重要元器件，所以在芯片晶体管数量方面自然也是多了好几倍，苹果将更多芯片元器件集成在芯片内部，也是极大的提高了各种芯片元器件之间的交互效率，让苹果MacBook Pro系列产品可以发挥出更加强劲的性能。

不得不说，苹果在ARM芯片架构上推出了性能强劲的自研M1系列芯片，对全球PC产业都造成了巨大的影响，改变了以往自研ARM架构芯片无法取代intel芯片在PC产品上商用的尴尬窘境。

或许也是因为苹果自研M1芯片威力太大，一度让Intel低头表态，将会在2021年再次争取苹果这个大客户，但从目前苹果自研芯片的发展路线来看，似乎苹果已经不再打算“回头”了；

除了苹果推出了全新的M1Pro以及M1 Max芯片以外，谷歌也在近日正式发布了全新的Pixel 6系列机器，这次谷歌不仅仅带来了全新的旗舰机型，同时还发布了谷歌首款自研芯片—Tensor处理器，作为谷歌首款自研芯片产品，采用了三星5nm工艺制式打造，由两颗X1超大核心以及两颗A76大核心、四颗A55小核心组成八核心配置，两颗超大核心配置，在过往手机芯片厂商设计中都从未出现过，可以看出谷歌自研芯片的设计路线更加倾向于苹果，来保障芯片的强劲性能，同时也可以更好地控制功耗，更为重要的是谷歌已经迈出了软硬件“一体化”的第一步，这意味着全球Android手机厂商都将面临来自谷歌方面的巨大挑战。

随着苹果、谷歌纷纷发布自研芯片产品，华为方面的麒麟芯片依旧还没有消息，要知道按照往常的惯例，华为早已经发布了最新的麒麟芯片产品以及Mate 50系列手机，但如今在芯片生产制造供应方面遭受到极大地断供阻碍时，作为国产芯片唯一希望的麒麟芯片，也成为了“绝版货”，根据最新的消息显示，华为最新麒麟9010芯片产品依旧还在设计中；未来的华为海思不排除将会可能重生，实现王者归来！

最后：各位小伙伴们，你们对于难产的麒麟9010芯片都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！