微应变是什么？

微应变也是用来表示应变形变量的变化程度，只不过是用来描述极其微小的形变，是无量纲单位，行业常用μm/m或者με表示。

微应变常见于PCBA制造工艺中，比如分板机分板过程,ICT/FCT治具压合测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在这些过程中的机械微应变都会导致产品焊接开裂,产品失效不良。

应力应变，指的是变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。

微应变和应力应变的关系是什么？

1 με=（ΔL/L）*10^（-6），即με=10^-6*ε，也就是说微应变是应变力的百万分之一。

微应变容易导致焊球开裂，线路损坏，PCB基板开裂，焊盘起翘等产品失效不良。

IPC-JEDCE 9704应力应变测试方法

IPC-JEDCE 9704应变测试方法步骤：

应变片的选取，按应变大小线性变化电阻值的设备，即应变片。

IPC/JEDEC-9704标准有强调应变片排列呈三向直角扇形，应变片大小为120或350，应变片的传感器大小为1.0或2.0。

• 首先，根据操作制程对PCBA进行分析，选择测试点位。

• 其次，准备PCB电路板，进行打磨清洗，然后选择合适应变片进行粘贴，贴好应变片并进行编号，做好应变测量准备工作。

• 再次，把应变片传感器连接到数据采集设备上，运行测试程序，采集应变数据。

• 最后分析应变数据，计算PCB电路板测试期间，所受的相关应力值。