Redmi Note 10系列曝光；荣耀50实机照曝光；三星Galaxy S21 FE跑分曝光

Redmi Note 10系列现身GeekBench跑分网站，其型号为M2104K10AC。

GeekBench网站显示，Redmi Note 10系列搭载联发科天玑1100旗舰处理器，这是Redmi首次使用天玑1100旗舰平台。

和天玑1200一样，天玑1100同样是6nm工艺制程，采用ARM Cortex-A78的CPU架构以及九核Mali-G77的GPU架构。

天玑1100升级到双通道UFS 3.1闪存规格。

此外，天玑1100还拥有优秀的影像处理能力，其支持1亿800万像素的摄像头，并集成了联发科现有的APU 3.0。

在高通技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明宣布，荣耀50系列将全球首发搭载骁龙778G移动平台。

该机背部采用类星钻的AG工艺，配双圆环、跑道型三摄模组，或为超大底主摄+超广角+潜望长焦镜头组合。

根据此前爆料来看，荣耀50系列除了拥有最新流出的类似土豪金的颜色外，还将霁风蓝和樱语粉等多款配色。

荣耀50系列后摄ID设计借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计，这也与荣耀一向追求时尚外观的设计理念相符。

荣耀50与荣耀50 Pro将搭载骁龙778G芯片，而Pro+则有望搭载骁龙888旗舰芯片。

据介绍，骁龙778G采用6nm工艺打造，Kryo670 CPU整体性能提升40%，Adreno642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升40%。

骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎，包括高通Hexagon 770处理器，可带来高达12TOPS的算力。

另外，在高通发布会后，赵明谈到了未来的产品规划，称新款荣耀Magic发布时，会采用最顶级的骁龙芯片。目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片，新机有望在今年第三季度上市。

赵明曾表示，荣耀Magic系列和荣耀数字系列将超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验，将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障。

目前这款机型已经在GeekBench跑分库出现，其中显示该机的型号为“SM-G990B”，单核成绩为381分，多核成绩为1917分，搭载了一款名为Lahaina的芯片，而这正是骁龙888的代号。

三星Galaxy S21 FE在设计方面将整体继承S21系列的方案，正面配备一块6.4英寸的居中打孔全面屏，屏占比相较前代有所升级，分辨率为FHD+级，支持120Hz刷新率、屏下指纹。

背部则采用塑料材质后壳，后置相机依然为矩阵三摄方案，规格分别为1200万像素广角+1200万像素超广角+800万像素长焦镜头，支持三倍变焦拍摄，整体与前代产品差别不大。

根据显示屏分析师Ross Young的消息，三星内部正考虑在7月份开始生产Galaxy S21 FE，而发布会时间有望定于8月19日。

同时，该分析师还透露Galaxy S21 FE将带来四款不同机身配色，分别为灰色、浅绿色、浅紫色、白色。

三星Galaxy S21 FE除了搭载高通骁龙888旗舰芯片之外，还将提供至少6GB内存，以及128GB、256GB存储容量可选。

此前三星Galaxy S20 FE的美版首发价格为699美元，国内售价为3999元人民币。