科技快讯：华为大量囤积美国芯片？OPPO欲研发自家芯片对抗美国？
OPPO研发自家芯片欲抗衡美国制裁
中美关系持续恶化，本月中旬美国商务部加大了对华为的制裁力度，要求所有使用美国技术的半导体企业都必须征得美国政府同意方可供货给华为。为避免遭遇同样的局面，OPPO已经开始着手研发自家芯片。
《日经亚洲评论》报道，中国第二大手机制造商OPPO正在研发自家芯片，并不断从台湾半导体供应商联发科挖人。据知情人士透露，早在去年华为遭受美国制裁时OPPO就已经加快芯片的设计进度，从台湾芯片生产商联发科挖来多位高层，同时也不断向海思、紫光展锐等半导体企业工程师伸出橄榄枝，以便在上海建立有丰富经验的芯片团队。
有分析师认为，OPPO此举除了希望能够拿下华为的海外市场外，同时也能够摆脱对美国科技企业过分依赖的局面。但芯片研发成本较高，而且短期内难以取得成效，但要摆脱困境中国企业必须迈出这一步。中国的芯片之路确实任重而道远。
华为大量囤购美国芯片？分析师认为作用不大
近日外媒透露，华为购入大量美国芯片，预计可供华为使用两年，但分析师认为华为此举作用不大。
日经新闻英文版周四报道，华为大手笔购入英特尔服务器专用CPU以及Xilinx的可程式化逻辑元件，以确保华为基站及云端业务未来可持续营转，但知情人士透露核心元件仅够华为使用一年半至两年。华为的海外供应商也坦言，Xilinx的可程式化逻辑元件目前很难被替代，由于其在通信基站乃至其他通信设备上都具有不可或缺的重要地位，即使华为购入再多元件也是杯水车薪。
惟顾问机构Eurasia Group地缘科技研究部主管Paul Triolo表示，华为囤积芯片只能解决燃眉之急，但美国镇府的制裁的范围覆盖面很广，包括华为的基础建设事业、企业与云端服务、人工智能等，要扭转局势只能以最优秀的科技突围。
高通骁龙875来了，性能提升23%
据XDA报道，高通宣布下一代旗舰SOC命名为 Snapdragon 875，据悉该芯片采用1+3+4的设计架构（即一个Cortex X1 超大核 + 三个Cortex A78 大核+四个低能耗的小核），据悉三星的新一代猎户座处理器也同样使用该架构。
按照往年惯例，Snapdragon 875作为下半年的旗舰SOC应该会在今年Q4季度正式推出市场，但受到新冠肺炎疫情的影响，芯片的发布时间可能存在波动。届时Snapdragon 875又将成为安卓旗舰的标配，对此你有什么看法？
