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疑似realme 6真机图曝光;联发科新U曝光:集成5G基带;老外畅想华为Mate 40

2019-11-10 23:04 作者:我也你好  | 我要投稿

近日, 两张疑似realme 6的真机图片曝光。曝光的图片显示,realme 6正面采用一块挖孔屏,前置摄像头的挖孔位于屏幕顶部居中位置,和三星Note10系列一样。另外,有消息指出,这款产品是千元机,也可能是百元机。

疑似realme 6真机图曝光 百元挖孔屏手机可以期待一下

之前就有消息指出,2020年的手机市场将会用挖孔屏来替代已经广泛流行的水滴屏或者刘海屏。而让人没想到的是,采用挖孔屏的中高端手机还没有大规模上市,就已经有采用挖孔屏的百元机曝光。

疑似realme 6真机图曝光 百元挖孔屏手机可以期待一下

推特有网友晒出了联发科5G SOC,它最大的亮点是集成了5G基带M70。

有消息称联发科即将推出集成5G基带的SOC,其型号为MT6885。报道称联发科MT6885集成了M70。

此前联发科在COMPUTEX2019展会上曾对外公布过全新5G移动平台,它应该就是即将登场的MT6885。

MT6885?联发科5G SOC曝光:集成M70 5G基带/A77架构/7nm制程

据悉,该5G移动平台基于7nm工艺制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。

更重要的是,它集成了Helio M70 5G调制解调器,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配。

官方强调,联发科此次发布的5G移动平台采用节能型封装,该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

此外,它还采用全新的AI架构,搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。

MT6885?联发科5G SOC曝光:集成M70 5G基带/A77架构/7nm制程

尽管Mate 30系列刚刚推出不久,但圈子里已经开始畅想下一代Mate 40了。

首先是推测部分,比如搭载华为首款5nm芯片“麒麟1000”、明年9~10月份发布等。

接下来是外媒TR的愿望清单:

1、全功能Android,即在海外出厂预装GMS套件

2、恢复实体音量键

3、保留环幕屏

4、刘海更小或者去掉

5、屏幕分辨率更高

6、配备手写笔

7、应用屏下摄像头技术

TR还希望在显著升级后,Mate 40的价格依然和Mate 30保持一致。看起来,华为Mate的拍照的确已经让人无限放心,以致于心愿单丝毫未提及。

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