iPhone 14 展望：A16 将基于 4nm 工艺，挖孔屏渲染图曝光，颜值为王！

强劲高效的处理器平台，是苹果 iPhone 的核心竞争力之一。在制作工艺方面，作为台积电的最大客户，苹果也走在最前，苹果 5nm 芯片几乎占据了台积电 80% 的产能。iPhone 12 系列的 A14 Bionic 开始使用 5nm 工艺，今年的 iPhone 13 系列搭载的 A15 Bionic，则使用改进的 5nm 工艺（N5P），即第二代 5nm+ EUV 工艺。

在 iPhone 13 发布会上，苹果曾自信表示：业界还在苦苦追赶我们的芯片性能，不是去年的芯片，而是两年前的芯片。苹果官方的数据：相比竞争对手，A15 的 CPU 性能比竞争对手高 50%，四核 GPU 的 A15 比竞争对手性能高 30%，五核 GPU 的 A15 性能比竞争对高 50%。另外，NPU 性能达到 15.8TOPS，相比 A14 的 11 TOPS 提升 43.6%。

不过这次苹果没有给出 A15 和上一代 A14 的对比数据，也没明确指出竞争对手的具体手机型号。 而来自 GeekBench 测试的数据：相比 A14，A15 的单核性能提升了 8%，多核性能提升了 11%，GPU 则提升了 55%。经过多年发展，芯片架构迭代更新，智能手机性能突飞猛进，移除处理器也逐渐摸到天花板，考虑到电池、功耗、散热等制约，芯片性能不可能像以往那样翻倍提高了。

A 系列的处理器的强大，很大一部分功劳来自台积电。据媒体报道，苹果明年发布的 iPhone 14 系列，其搭载的 A16 Bionic 芯片将基于台积电 4nm 工艺，相比上一代 5nm 工艺将更加精密，在同样的功耗下性能更高，在同样的性能下功耗更低。台积电 3nm 工艺将继续使用 FinFET 晶体管，但是相比于 5nm 晶体管密度增加了 70％，性能提升约 15%，功耗降低约 30%。

台积电原计划今年下半年开始 3nm 工艺风险试产，并于 2022 下半年大规模投产。据悉苹果和台积电在 3nm 工艺上面临不小的技术挑战，这可能是 A16 没有采用 3nm，而采用 4nm 的原因之一。早些时候的消息，苹果已预订台积电 3nm 的所有产能，为几年后的 iPhone 和 iPad 作准备。台积电联手苹果，攻坚难度更高的 2nm 工艺。

iPhone 13 和 iPhone 14 系列两代产品，沿用相同的外观设计，只是将刘海缩小。iPhone 13 系列重点提升的三点「性能 + 续航 + 相机」，普通消费者可能感觉变化不大。就像苹果联合创始人沃兹尼亚克吐槽的那样：iPhone 13 与之前的版本没多大区别。iPhone 15 系列有可能带来外观设计上的改变，不再使用自 iPhone X 以来的刘海屏，而是改用挖孔屏。虽然挖孔屏在安卓机上早已司空见惯，但对于坚持自我的苹果来说，就像在 MacBook Pro 上使用上刘海屏那样，让人颇感意外。

4nm 全新工艺处理器，加上高颜值全新外观带，也许 iPhone 14 系列才配得上“十三香”的称号。