BGA456pin显卡芯片测试治具案例分享，深圳谷易电子IC测试夹具！

显卡芯片测试治具、GPU测试夹具、BGA封装芯片测试治具

BGA封装芯片测试治具规格参数：

测试芯片封装类型：BGA

测试芯片引脚：256pin

测试芯片引脚间距：1.0mm

测试芯片尺寸：21×21mm

芯片厚度：最高厚度：2.42mm

测试治具特性及特点：

1、测试座（夹具）特性：

①结构：翻盖旋钮式；

②外壳材质：铝合金；

③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；

④核心部件材质：peek陶瓷、黄铜；

⑤额定电流：1A；

⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；

⑦接触电阻：＜100mΩ；

⑧环境温度：-55℃~155℃；

⑨机械寿命：100000；

2、测试座（夹具）特点：

①采用铜块导热散热。

②直接利用原有螺丝空位定做合金外壳，无需加外结构。

③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。

④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

⑤测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。

测试座结构要求

①采用铜块散热。

②利用原有散热片的螺丝孔固定测试座，不能阻挡PCIE接口

根据谷易电子客户备注要求：压盖需要用铜块加散热片的形式来加速散热，所以在与工程师沟通确认的时候需要说明和备注清楚！