C2200P-H C2400R-H铜带冲压件电子材料

C2200P-H C2400R-H铜带冲压件电子材料

CW012A、CuAg0.07、CW013A、CuAg0.1

CW014A、CuAg0.04P、CW015A、CuAg0.07P

CW016A、CuAg0.10P、CW017A、CuAg0.04(OF)

CW018A、CuAg0.07(OF)、CW019A、CuAg0.10(OF)

CW020A、Cu-PHC、CW021A、Cu-HCP

CW003A、Cu-ETP1、CW007A、Cu-OF1

CW006A、Cu-FRTP、CW023A、Cu-DLP

CW024A、Cu-DHP、CW303G、CuAl8Fe3

CW304G、CuAl9Ni3Fe2、CW307G、CuAl10Ni5Fe4

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上

CW352H、CuNi10Fe1Mn、CW354H、CuNi30Mn1Fe

CW610N、CuZn39Pb0.5、CW702R、CuZn20Al2As

CW715R、CuZn38AlFeNiPbSn、CW717R、CuZn38Sn1As

CW719R、CuZn39Sn1、CR009A、Cu-OFE

CR022A、Cu-PHCE、CR025A、Cu-DXP

CW101C、CuBe2、CW103C、CuCo1Ni1Be