《炬丰科技-半导体工艺》硅微细加工工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：硅微细加工工艺

编号：JFKJ-21-007

作者：炬丰科技

1、硅

2、硅的体微加工技术

3、硅的表面微加工技术

1、硅

单晶硅是MEMS和微系统采用最广泛的材料。

 

单晶硅的特点：

     a.良好的传感性能，如光电效应、压阻效应、霍尔效应等；

     b.单晶硅的杨氏模量、硬度和抗拉强度与不锈钢非常接近，但其质量密度与铝相仿；

     c.非常脆，不能产生塑性变形；

     d.热膨胀系数小，熔点较高；

     e.硅材料是各向异性的。

 

2、硅的体微加工技术
硅微细加工（Silicon Micromachining）主要是指以硅材料为基础制作各种微机械零部件的加工技术。总体上分为体加工和面加工两大类。

 

体加工主要指各种硅刻蚀（腐蚀）技术，而面加工则指各种薄膜制备技术。

2.1硅的体微加工技术

硅的体微加工（Bulk Micromachining）技术是指利用刻蚀（Etching）等工艺对块硅进行准三维结构的微加工，即去除部分基体或衬底材料，以形成所需要的硅微结构。

 

刻蚀法分为湿法刻蚀和干法刻蚀两类

 

2.1.1湿法刻蚀

湿法刻蚀是通过化学刻蚀液和被刻物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来的刻蚀方法。

 

    工艺特点

    设备简单、操作方便、成本低

    可控参数多，适用于研发

    受外界环境影响大（浓度、温度、搅拌、时间）

有些材料难以腐蚀

湿法刻蚀——方向性   略

各向同性湿法刻蚀   略

略

3、硅的表面微加工技术  略

 

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