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IC封装基板行业发展形势与竞争策略分析报告2023-2029年

2023-03-06 14:37 作者:bili_43693179694  | 我要投稿

中信博研研究网发布:IC封装基板行业发展形势与竞争策略分析报告2023-2029年


【报告编号】25678


【VX同步】 150  0108 1554


【报告目录】

1 市场综述

1.1 IC封装基板定义及分类

1.2 全球IC封装基板行业市场规模及预测

1.2.1 按收入计,2018-2029年全球IC封装基板行业市场规模

1.2.2 按销量计,2018-2029年全球IC封装基板行业市场规模

1.2.3 2018-2029年全球IC封装基板价格趋势

1.3 中国IC封装基板行业市场规模及预测

1.3.1 按收入计,2018-2029年中国IC封装基板行业市场规模

1.3.2 按销量计,2018-2029年中国IC封装基板行业市场规模

1.3.3 2018-2029年中国IC封装基板价格趋势

1.4 中国在全球市场的地位分析

1.4.1 按收入计,2018-2029年中国在全球IC封装基板市场的占比

1.4.2 按销量计,2018-2029年中国在全球IC封装基板市场的占比

1.4.3 2018-2029年中国与全球IC封装基板市场规模增速对比

1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

1.5.1 IC封装基板行业驱动因素及发展机遇分析

1.5.2 IC封装基板行业阻碍因素及面临的挑战分析

1.5.3 IC封装基板行业发展趋势分析

1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球IC封装基板行业竞争格局

2.1 按IC封装基板收入计,2018-2023年全球主要厂商市场份额

2.2 按IC封装基板销量计,2018-2023年全球主要厂商市场份额

2.3 IC封装基板价格对比,2018-2023年全球主要厂商价格

2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队,三类IC封装基板市场参与者分析

2.5 全球IC封装基板行业集中度分析

2.6 全球IC封装基板行业企业并购情况

2.7 全球IC封装基板行业主要厂商产品列举

3 中国市场IC封装基板行业竞争格局

3.1 按IC封装基板收入计,2018-2023年中国市场主要厂商市场份额

3.2 按IC封装基板销量计,2018-2023年中国市场主要厂商市场份额

3.3 中国市场IC封装基板参与者份额:第一梯队、第二梯队、第三梯队

3.4 2018-2023年中国市场IC封装基板进口与国产厂商份额对比

3.5 2022年中国本土厂商IC封装基板内销与外销占比

3.6 中国市场进出口分析

3.6.1 2018-2029年中国市场IC封装基板产量、销量、进口和出口量

3.6.2 中国市场IC封装基板进出口贸易趋势

3.6.3 中国市场IC封装基板主要进口来源

3.6.4 中国市场IC封装基板中国市场主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析

4.1 2018-2029年全球IC封装基板行业总产能、产量及产能利用率

4.2 全球IC封装基板行业主要生产商总部及产地分布

4.3 全球主要生产商近几年IC封装基板产能变化及未来规划

4.4 全球主要地区IC封装基板产能分析

4.5 全球IC封装基板产地分布及主要生产地区产量分析

4.5.1 全球主要地区IC封装基板产量及未来增速预测,2018 VS 2022 VS 2029

4.5.2 2018-2029年全球主要生产地区及IC封装基板产量

4.5.3 2018-2029年全球主要生产地区及IC封装基板产量份额

5 行业产业链分析

5.1 IC封装基板行业产业链

5.2 上游分析

5.2.1 IC封装基板核心原料

5.2.2 IC封装基板原料供应商

5.3 中游分析

5.4 下游分析

5.5 IC封装基板生产方式

5.6 IC封装基板行业采购模式

5.7 IC封装基板行业销售模式及销售渠道

5.7.1 IC封装基板销售渠道

5.7.2 IC封装基板代表性经销商

6 按产品类型拆分,市场规模分析

6.1 IC封装基板行业产品分类

6.1.1 FC-BGA

6.1.2 FC-CSP

6.1.3 WB BGA

6.1.4 WB CSP

6.1.5 RF Module

6.1.6 其他

6.2 按产品类型拆分,全球IC封装基板细分市场规模增速预测,2018 VS 2022 VS 2029

6.3 按产品类型拆分,2018-2029年全球IC封装基板细分市场规模(按收入)

6.4 按产品类型拆分,2018-2029年全球IC封装基板细分市场规模(按销量)

6.5 按产品类型拆分,2018-2029年全球IC封装基板细分市场价格

7 全球IC封装基板市场下游行业分布

7.1 IC封装基板行业下游分布

7.1.1 智能手机

7.1.2 PC(平板电脑和笔记本电脑)

7.1.3 可穿戴设备

7.1.4 其他

7.2 全球IC封装基板主要下游市场规模增速预测,2018 VS 2022 VS 2029

7.3 按应用拆分,2018-2029年全球IC封装基板细分市场规模(按收入)

7.4 按应用拆分,2018-2029年全球IC封装基板细分市场规模(按销量)

7.5 按应用拆分,2018-2029年全球IC封装基板细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析

8.1 全球主要地区IC封装基板市场规模增速预测,2018 VS 2022 VS 2029

8.2 2018-2029年全球主要地区IC封装基板市场规模(按收入)

8.3 2018-2029年全球主要地区IC封装基板市场规模(按销量)

8.4 北美

8.4.1 2018-2029年北美IC封装基板市场规模预测

8.4.2 2022年北美IC封装基板市场规模,按国家细分

8.5 欧洲

8.5.1 2018-2029年欧洲IC封装基板市场规模预测

8.5.2 2022年欧洲IC封装基板市场规模,按国家细分

8.6 亚太

8.6.1 2018-2029年亚太IC封装基板市场规模预测

8.6.2 2022年亚太IC封装基板市场规模,按国家/地区细分

8.7 南美

8.7.1 2018-2029年南美IC封装基板市场规模预测

8.7.2 2022年南美IC封装基板市场规模,按国家细分

8.8 中东及非洲

8.8.1 2018-2029年中东及非洲IC封装基板市场规模预测

8.8.2 2022年中东及非洲IC封装基板市场规模,按国家细分

9 全球主要国家/地区分析

9.1 全球主要国家/地区IC封装基板市场规模增速预测,2018 VS 2022 VS 2029

9.2 2018-2029年全球主要国家/地区IC封装基板市场规模(按收入)

9.3 2018-2029年全球主要国家/地区IC封装基板市场规模(按销量)

9.4 美国

9.4.1 2018-2029年美国IC封装基板市场规模(按销量)

9.4.2 美国市场IC封装基板主要厂商及2022年份额

9.4.3 美国市场不同产品类型 IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.4.4 美国市场不同应用IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.5 欧洲

9.5.1 2018-2029年欧洲IC封装基板市场规模(按销量)

9.5.2 欧洲市场IC封装基板主要厂商及2022年份额

9.5.3 欧洲市场不同产品类型 IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.5.4 欧洲市场不同应用IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.6 中国

9.6.1 2018-2029年中国IC封装基板市场规模(按销量)

9.6.2 中国市场IC封装基板主要厂商及2022年份额

9.6.3 中国市场不同产品类型 IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.6.4 中国市场不同应用IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.7 日本

9.7.1 2018-2029年日本IC封装基板市场规模(按销量)

9.7.2 日本市场IC封装基板主要厂商及2022年份额

9.7.3 日本市场不同产品类型 IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.7.4 日本市场不同应用IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.8 韩国

9.8.1 2018-2029年韩国IC封装基板市场规模(按销量)

9.8.2 韩国市场IC封装基板主要厂商及2022年份额

9.8.3 韩国市场不同产品类型 IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.8.4 韩国市场不同应用IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.9 东南亚

9.9.1 2018-2029年东南亚IC封装基板市场规模(按销量)

9.9.2 东南亚市场IC封装基板主要厂商及2022年份额

9.9.3 东南亚市场不同产品类型 IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.9.4 东南亚市场不同应用IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.10 印度

9.10.1 2018-2029年印度IC封装基板市场规模(按销量)

9.10.2 印度市场IC封装基板主要厂商及2022年份额

9.10.3 印度市场不同产品类型 IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.10.4 印度市场不同应用IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.11 中东及非洲

9.11.1 2018-2029年中东及非洲IC封装基板市场规模(按销量)

9.11.2 中东及非洲市场IC封装基板主要厂商及2022年份额

9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

9.11.4 中东及非洲市场不同应用IC封装基板份额(按销量),2022 VS 2029

10 主要IC封装基板厂商简介

10.1 欣兴电子

10.1.1 欣兴电子基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.1.2 欣兴电子 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.1.3 欣兴电子 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.1.4 欣兴电子公司简介及主要业务

10.1.5 欣兴电子企业最新动态

10.2 揖斐电

10.2.1 揖斐电基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.2.2 揖斐电 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.2.3 揖斐电 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.2.4 揖斐电公司简介及主要业务

10.2.5 揖斐电企业最新动态

10.3 南亚电路板

10.3.1 南亚电路板基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.3.2 南亚电路板 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.3.3 南亚电路板 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.3.4 南亚电路板公司简介及主要业务

10.3.5 南亚电路板企业最新动态

10.4 新光电气

10.4.1 新光电气基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.4.2 新光电气 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.4.3 新光电气 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.4.4 新光电气公司简介及主要业务

10.4.5 新光电气企业最新动态

10.5 景硕科技

10.5.1 景硕科技基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.5.2 景硕科技 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.5.3 景硕科技 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.5.4 景硕科技公司简介及主要业务

10.5.5 景硕科技企业最新动态

10.6 奥特斯

10.6.1 奥特斯基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.6.2 奥特斯 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.6.3 奥特斯 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.6.4 奥特斯公司简介及主要业务

10.6.5 奥特斯企业最新动态

10.7 三星电机

10.7.1 三星电机基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.7.2 三星电机 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.7.3 三星电机 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.7.4 三星电机公司简介及主要业务

10.7.5 三星电机企业最新动态

10.8 京瓷

10.8.1 京瓷基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.8.2 京瓷 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.8.3 京瓷 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.8.4 京瓷公司简介及主要业务

10.8.5 京瓷企业最新动态

10.9 日本凸版印刷

10.9.1 日本凸版印刷基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.9.2 日本凸版印刷 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.9.3 日本凸版印刷 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.9.4 日本凸版印刷公司简介及主要业务

10.9.5 日本凸版印刷企业最新动态

10.10 臻鼎科技(碁鼎科技)

10.10.1 臻鼎科技(碁鼎科技)基本信息、IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.10.2 臻鼎科技(碁鼎科技) IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.10.3 臻鼎科技(碁鼎科技) IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.10.4 臻鼎科技(碁鼎科技)公司简介及主要业务

10.10.5 臻鼎科技(碁鼎科技)企业最新动态

10.11 大德电子

10.11.1 大德电子基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.11.2 大德电子 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.11.3 大德电子 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.11.4 大德电子公司简介及主要业务

10.11.5 大德电子企业最新动态

10.12 日月光材料

10.12.1 日月光材料基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.12.2 日月光材料 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.12.3 日月光材料 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.12.4 日月光材料公司简介及主要业务

10.12.5 日月光材料企业最新动态

10.13 LG Innotek

10.13.1 LG Innotek基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.13.2 LG Innotek IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.13.3 LG Innotek IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.13.4 LG Innotek公司简介及主要业务

10.13.5 LG Innotek企业最新动态

10.14 信泰电子

10.14.1 信泰电子基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.14.2 信泰电子 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.14.3 信泰电子 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.14.4 信泰电子公司简介及主要业务

10.14.5 信泰电子企业最新动态

10.15 深南电路

10.15.1 深南电路基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.15.2 深南电路 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.15.3 深南电路 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.15.4 深南电路公司简介及主要业务

10.15.5 深南电路企业最新动态

10.16 兴森科技

10.16.1 兴森科技基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.16.2 兴森科技 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.16.3 兴森科技 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.16.4 兴森科技公司简介及主要业务

10.16.5 兴森科技企业最新动态

10.17 珠海越亚

10.17.1 珠海越亚基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.17.2 珠海越亚 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.17.3 珠海越亚 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.17.4 珠海越亚公司简介及主要业务

10.17.5 珠海越亚企业最新动态

10.18 崇达技术

10.18.1 崇达技术基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.18.2 崇达技术 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.18.3 崇达技术 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.18.4 崇达技术公司简介及主要业务

10.18.5 崇达技术企业最新动态

10.19 华进半导体

10.19.1 华进半导体基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.19.2 华进半导体 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.19.3 华进半导体 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.19.4 华进半导体公司简介及主要业务

10.19.5 华进半导体企业最新动态

10.20 中京电子

10.20.1 中京电子基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.20.2 中京电子 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.20.3 中京电子 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.20.4 中京电子公司简介及主要业务

10.20.5 中京电子企业最新动态

10.21 东山精密

10.21.1 东山精密基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.21.2 东山精密 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.21.3 东山精密 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.21.4 东山精密公司简介及主要业务

10.21.5 东山精密企业最新动态

10.22 景旺电子

10.22.1 景旺电子基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.22.2 景旺电子 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.22.3 景旺电子 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.22.4 景旺电子公司简介及主要业务

10.22.5 景旺电子企业最新动态

10.23 安捷利美维

10.23.1 安捷利美维基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.23.2 安捷利美维 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.23.3 安捷利美维 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.23.4 安捷利美维公司简介及主要业务

10.23.5 安捷利美维企业最新动态

10.24 胜宏科技

10.24.1 胜宏科技基本信息、 IC封装基板生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.24.2 胜宏科技 IC封装基板产品型号、规格、参数及市场应用

10.24.3 胜宏科技 IC封装基板销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)

10.24.4 胜宏科技公司简介及主要业务

10.24.5 胜宏科技企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

12.1 研究方法

12.2 数据来源

12.2.1 二手信息来源

12.2.2 一手信息来源

12.3 数据交互验证

12.4 免责声明


表格目录

表1 2018-2029年中国与全球IC封装基板市场规模增速对比(万元)

表2 全球IC封装基板行业面临的阻碍因素及挑战分析

表3 全球IC封装基板行业发展趋势分析

表4 中国市场相关行业政策分析及影响

表5 2018-2023年全球主要厂商IC封装基板收入(万元)

表6 2018-2023年全球主要厂商IC封装基板收入份额

表7 2018-2023年全球主要厂商IC封装基板销量(千平方米)

表8 2018-2023年全球主要厂商IC封装基板销量份额

表9 2018-2023年全球主要厂商IC封装基板价格(元/平方米)

表10 行业集中度分析,近三年(2021-2023)全球IC封装基板 CR3(前三大厂商市场份额)

表11 全球IC封装基板行业企业并购情况

表12 全球IC封装基板行业主要厂商产品列举

表13 2018-2023年中国市场主要厂商IC封装基板收入(万元)

表14 2018-2023年中国市场主要厂商IC封装基板收入份额

表15 2018-2023年中国市场主要厂商IC封装基板销量(千平方米)

表16 2018-2023年中国市场主要厂商IC封装基板销量份额

表17 2018-2023年中国市场IC封装基板产量、销量、进口和出口量(千平方米)

表18 中国市场IC封装基板进出口贸易趋势

表19 中国市场IC封装基板主要进口来源

表20 中国市场IC封装基板主要出口目的地


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