本周为将门-TechBeat技术社区第211期线上Talk，也是将门「AI芯片」系列Talk第③弹！

北京时间6月2日(周二)晚7点，地平线汽车芯片产品总监—龚惠民的talk将准时在将门B站直播！

他与大家分享的主题是“车规AI芯片面临的挑战与实现”，届时将介绍AI在汽车中的快速发展和演进、从车规芯片到上车量产仍须经历哪些考验等内容。敬请期待~

Talk·信息

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主题：车规AI芯片面临的挑战与实现

嘉宾：地平线汽车芯片产品总监 龚惠民

时间：北京时间 6月2日 (周二) 19:00

地点：将门-TechBeat B站直播间

Talk·提纲

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随着人工智能和自动驾驶的快速发展，汽车智能化逐渐成为产业发展的趋势，而特斯拉的出现进一步推动了人工智能在辅助驾驶和车内多模交互的应用。众多AI初创企业和传统芯片大厂纷纷投入到这一潮流中。

本次分享的主要内容如下：

1、AI在汽车中的快速发展和演进2、车载AI芯片- 人工智能的珠穆朗玛峰3、车规级芯片意味着什么4、从车规芯片到上车量产仍须经历哪些考验

Talk·提问交流

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方式 ①  弹幕交流

北京时间5月27日晚8点，B站直播间见！  

方式 ② 扫码提问！ 

方式 ③

TechBeat社区来交流！ 

在Talk界面下的【交流区】参与互动！留下你的打call🤟和问题🙋，和更多小伙伴们共同讨论，说不定就被讲者直接翻牌解答了呢！

Talk上线后，也期待你来积极【记笔记】，梳理自己的学习内容，为后面的小伙伴填坑指路💡
当然，你的每一次贡献，我们都会给予你相应的i豆积分，近期还会有惊喜奖励哦！

Talk·观看方式

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先来一段高燃预告片提前感受下吧！

完整版怎么看？

① 锁定B站直播间！  

② 预约Talk  扫描下方二维码，或复制网址https://datayi.cn/w/Yo1vJx59一键完成预约！ 

上线后会在第一时间收到通知哦~

嘉宾介绍

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龚惠民，当前任职于地平线，负责汽车芯片产品。地平线推出了一系列用于ADAS领域的车规芯片，首先实现了中国车规AI芯片的突破。

龚惠民拥有丰富的半导体和汽车行业经验，曾就职于摩托罗拉半导体部门及飞思卡尔半导体，担任过设计、产品、市场等多个重要职位，并成功设计了多颗重要的车规芯片，包括中国第一颗DSP车规音频芯片, 第一颗基于PowerPC架构的汽车Telematics芯片，第一颗基于ARM Cortex架构的多核信息娱乐及仪表芯片，产品被全球几乎所有的领先Tier1及车厂所采用，并多次获得全球Best Telematics Product大奖。

关于TechBeat社区 

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