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GH3044是固溶强化镍基抗氧化合金，在900℃以下具有高的塑性和中等的热强性，并具有优良的抗氧和良好的冲压、焊接工艺性能，适宜制造在900℃以下长期工作的航空发动机主燃烧室和加力燃烧室零部件及隔热屏、导向叶片，供应的品种有板、带、丝、管、棒材和环形件等。
GH3044化学成分
C
Cr
Ni
W
Mo
Al
Ti
≤0.10
23.5~26.5
余
13.0~16.0
≤1.50
≤0.50
0.30~0.70
Fe
M
Si
不大于
不大于
不大于
不大于
不大于
4.0
0.50
08.0
0.013
0.013
GH3044热处理制度
热轧和冷轧板及带材供应状态的固溶处理温度为1120~1160℃，空冷，供应状态进行材料性能检验。
GH3044熔炼与铸造工艺
合金采用电弧炉、非真空感应炉或真空感应炉+电渣重熔或真空电弧重熔工艺熔炼。
2.2 GH3044密度:ρ=8.89g/cm3
2.3 GH3044电性能
2.4 GH3044磁能型:合金无磁性
2.5 GH3044化学性能:GH3044 在空气介质中试验100h后的氧化速率和沿晶氧化深度见表2-4
表2-4
θ/℃
900
1000
1100
1200
氧化速率/（g/m·h)
0.0971
0.2050
0.4320
0.7880
沿晶氧化深度/mm
0.016
0.080
0.110
---
GH3044 - 3 GH3044组织结构 :经1200℃固溶后，基本上是单相奥氏体和少量的MC和M23C6型碳化物。经700~900℃长期时效后。MC变化不大，M23C6呈链状分布在晶界，随时效时间的增长，析出量增多，颗粒长大；同时在晶内和晶界又有WCr固溶体补充析出，呈颗粒状，随时效时间的延长，数量逐渐增加，尺寸不断长大。 有关技术标准规定，冷轧薄板供应状态的晶粒度应在4~8级范围内。
GH3044 - 4GH3044工艺性能与要求 :
4.1 GH3044成形性能
4.1.1GH3044钢锭锻造加热温度为1170℃±10℃，终端温度不低于900℃。板坯轧制加热温1190±10℃，薄板热轧加热温度1130℃±10℃，终轧温度不低于800℃；薄板冷轧总压下率30%左右。
4.12GH3044 板材具有良好的冲压件工艺性能。冷轧薄板供应状态的极限深冲系数为K极限=2.06。
4.2 GH3044零件热处理工艺:中间热处理温度为1140℃±10℃，保温3~5min，空冷。终热处理温度根据零件工作条件决定，对要求良好的热疲劳性能的零件与1150℃固溶，保温3~5min，空冷；对要求有较高热强行的零件于1200℃固溶，保温3~5min，空冷。
试验结果及讨论
接头组织
图1和图2分别为1150℃/10min钎焊工艺下， 采用Ni/W/Ni和Kovar/W/Ni复合缓冲层对应SiC/GH 3044接头组织形貌， Ni层、Kovar层和W层的原始厚度分别为0.2mm、0.2mm和2.0mm
图1表明， 在SiC/Ni的界面上出现了宽度约100pm的波纹状组织， 由连续分布的白色条带和条带之间的小块黑色颗粒组成， 白色条带组织在靠近SiC侧间距较窄， 距离SiC较远处白色条带的间距变宽， 而靠近Ni侧白色条带不再连续， 黑色颗粒相增多。EDS分析确定出波纹状组织中白色条带的成分(质量分数)为Ni55.92-Si35.49-Co4.36-Fe3.38-Cr0.91，即主要为含硅量很高的脆性Ni-Si相。Ni层熔蚀严重，原来200um的厚度现小于50um，且Ni层中间靠W侧形成了一条白亮的细条带。Ni/W界面宽度约50um，有大量富含Si、Ni、W元素的白块相生成，而N/GH3044界面良好，Ni层的熔蚀较少，厚度还有100um。图2表明在SiC/Kovar的界面无生成波纹状组织的倾向， 钎料与SiC陶瓷界面反应正常， 分析表明在距SiC界面100um处形成了富Ti的黑色TiC条带。
接头性能
接头4点弯曲性能的测试结果表明，以Ni/W/Ni为缓冲层未能获得良好的接头，而采用Kovar/W/Ni复合缓冲层对应的接头室温4点弯曲强度较高， 平均达到61MPa。图3a、3b分别示出相应接头的断裂情况。从图3可以看出， 以Ni/W/Ni为缓冲层， 接头是沿SiC/Ni
界面开裂， 裂纹延伸至Ni/W界面。而以Kovar/W/Ni为缓冲层的接头从Kovar/W界面开裂。与接头组织对应可以得出， SiC/Ni界面生成的波纹状条带组织是导致界面开裂的主要原因。
