简单聊聊微星B550

首先是B550M MORTAR，他的上一代B450M MORTAR非常的成功，全新的B550迫击炮也可能是最强的mATX小板了，重新设计PCB，全方位的加强。

对于B550的定位，很多朋友都有疑惑，X570属于赶工的产物，本质上就是I/O die，12nm工艺，核心面积，发热量都巨大。并且由于AM4主板很早就设计好，阵脚的定义都是固定的了，在X570上面与CPU连接是PCI-E4.0 ×4，而在HEDT平台 TRX40主板上可以做到PCI-E×8。巨大的发热量需要用风扇才能压住。（X570大雕特殊的设计，唯一不用风扇）

B550是祥硕设计的原生支持PCI-E4.0的芯片组，发热小，功能性强。比B450和X470强的多。

在技嘉B550 Master上通过第一条PCI-E ×16上，用switch分为2条×8,1条给显卡，另一条×8给2路M.2。总共3条M.2全部CPU直连。这个设计真的很骚。

普通用户一般都可以买到2条M.2 B550主板，至少靠近CPU的那条 M.2是支持PCI-E4.0的，其实就目前的SSD价格，用PCI-E3.0的SSD用户更多。

相比X570主板毕竟B550晚出来，在PCB设计和供电上都有很大的提升，X570入门板，真的有不少太菜了。相比之下，B550除了丐版，普及了Dr.Mos。

最终消费者买不买账，还是看产品的产品力了，对于定价见仁见智。只是B550ITX小板倒是有不错的。都极致小板再用X570还要带风扇有点徒增功耗，并且浪费了X570的扩展性。

上一代的微星B450M迫击炮产品非常的成功，不仅仅是自身供电比较强，同时对内存超频的支持也很给给力。好的东西就要继承下来，这次迫击炮归到MAG系列，微星主板几大系列，商用A-PRO，高端旗舰MEG，中端MPG，入门MEG。

B550M MORTAR 4层PCB板，2oz铜箔。提升最大的就是强化供电，4+2相并联，CPU部分4相控制，8组输出，Dr.Mos 993601C 60A,足够带动3950X。供电散热加强，加厚的纯铝散热片，对供电部分做到全覆盖。内存超频部分最高4400+Mhz。

需要注意的是B550主板支持Matisse也就是ZEN2，和新的Renoir APU，不支持之前的ZEN+，ZEN包括3200G，3400G都不支持了。

TOMAHARK可以理解为MORTAR的大版加强版，迫击炮有的他都有。加强了供电5+2相并联，CPU部分加强5相并联，10组 Dr.Mos 993601C 60A。6层PCB电路板 2oz铜箔。内存提升到最高4866Mhz。

CARBON是倍相，6*2+2，12组TDA214620C 60A，这个已经是X570 ACE级别了，好处是提供了8+4pin，分摊电流。这个供电给Z490上i9也是足够了。完全满足3950X。

当然还有更入门级别的，BAZOOKA，火箭筒可以理解为B450M炮击跑的继任者，PRO-VDH就是火箭筒的简化版，还有PRO-DASH也是同级别的供电。建议最高上3900X。

B550-A PRO商用板，5+2相，比火箭筒略强，建议最高上3900X这个级别。