蔡司三维X射线显微镜先进封装产品检测-友硕
2023-06-27 14:33 作者:蔡司一级代理昆山友硕 | 我要投稿
三维无损定位，百秒快速制样 半导体封装产品检测
蔡司代理昆山友硕小编介绍针对先进封装中的高集成度和日益缩小的互联结构，蔡司提供3D X射线显微镜到激光双束电镜LaserFIB的解决方案，实现从三维无损缺陷定位到超大尺寸高效截面制备，再到高分辨成像分析的完整流程。
蔡司3D X射线显微镜使得无需破坏大尺寸的封装样品就可以实现高分辨成像成为可能，并可以进一步观察任意方向的虚拟截面结构，了解缺陷的位置和形貌。以上就是昆山友硕小编为您介绍的蔡司X射线显微镜在半导体封装领域的解决方案，更多蔡司信息请ZX昆山友硕
