荣耀60系列开始预热！荣耀官方高管：11月22日见，年度颜值天花板

2021年已见年底，各大手机品牌正在准备年度最后一波新机高潮，目前已有多款机型开始爆料，比如荣耀60系列、小米12系列等机型，而在这些机型发布前会有二款旗舰芯片发布，正是联发科的天玑9000和高通的骁龙898（暂时型号），这二款处理器主要面向高端机和旗舰机。目前联发科已经发布天玑9000处理器，采用4nm工艺制造，在多方面超过骁龙888，有望压下骁龙898。

天玑9000处理器拥有8个核心，分别是一个Arm Cortex-X2的3.05GHz频率、三个A710的2.8GHz频率、四个A510能效核心。此外，此芯片最高支持3.2亿像素镜头，还支持蓝牙5.3、WiFi 6E等；屏幕方面，最高180Hz高刷新率。天玑9000处理器，在安兔兔的跑分超过100万，而骁龙888仅80万、骁龙888 Plus版跑分为85万，所以天玑9000完全可以压下骁龙888系列。从跑分上对比，天玑9000芯片对比骁龙888芯片高出20%以上，而即将发布的骁龙898芯片，据曝光，跑分也在100万以上。以往年对比，骁龙898整体性能应该在骁888的基础上提升20%左右，极大可能与天玑9000相近。

虽然联发科的天玑9000芯片已发布，但首发暂时没有官宣，也没有新机预热此芯片。从各大手机品牌与联发科的合作热度上预测，极大可能是荣耀、小米、realme等，其中荣耀的可能性是最大的，主要是荣耀走的路与其他手机品牌有所差异。其次，荣耀与移动进行深度合作，在2022年移动将会销售1000万台荣耀手机，这样的合作关系，直接说明了荣耀极需芯片，毕竟市场的缺芯模式还没有得到完全瓦解。

11月19日，荣耀官方高管CMO姜海荣发文表示，11月22日见，年度颜值天花板。不出所料的话，荣耀开始预热荣耀60系列，但并非在11月22日发布，应该是在11月22日公布荣耀60系列的发布时间，毕竟现在距离22日仅3天，再加上仅仅只是官方的高管预热，而官方暂时没有公布与荣耀60系列新机消息。

据数码博主爆料，荣耀60系列将会搭载天玑920(SE版)、骁龙870处理器，其中的荣耀60 SE仅支持40W快充、标准版和Pro版支持66W快充。屏幕仍是采用了居中打孔屏设计，大小为6.73英寸（Pro版）。外观设计与荣耀50系列相似，后置方面同样是二个大圆圈，上为主摄、下为各镜头。

从所曝光的配置可以看得出来，荣耀60系列的主要市场是中端，毕竟高通即将推出新一代旗舰芯片，而骁龙888系列又被压低一层，更何况是骁龙870芯片。升级处理器还是有必要的，毕竟处理器决定了手机运行速度的一半以上。当然，荣耀如果从价格方面出发，就没有必要搭载旗舰芯片了，毕竟旗舰芯片的成本高于其他芯片。

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本文编辑：小生

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