2个硬件项目赔了几十万,老板没有炒我!硬件人如何快速入门,提升技能?
工作之后,师傅说的最多的一句话就是:只学理论不干项目,永远都是纸上谈兵!对于这句话,我深有感触,尤其是在做了无数个项目后的今天,更是体会颇深,而且每每学习一些新的理论,都会尽可能的在实践中去感受这些内容,因为在实践中可能会出现各种各样难以预料的情况。
就像最开始工作参与的那个项目,也许因为团队里都是一群比较年轻的工程师,项目经验不是很多,实操经历也少的可怜,因为一个小小的问题,我们加班熬夜赶出来的板子全部报废,公司也因此赔了几十万不说,还好后来我们尽力挽回损失,保住了来之不易的工作。
在整个硬件项目从0到1的过程中,很多问题确实小到可以忽略不计,但是做不好,整个设计都没办法“奔现”,还有可能带来一些不必要的损失,但当时情况就是因为缺乏项目经验,对于理论“奔现”考虑的不够全面而忽略了很多问题。
比如铜皮铺设宽度的问题。一般在满足通流的情况下,不必要的铜皮就不要铺,并不是铜皮铺的越大越好。就像下图所示的是某单板POE端CE测试时超标,因为12V铜皮铺设太大,且与表层48V铜皮有大面积重叠,存在严重的干扰。其实也就是因为上下层不同属性的电源,因分布电容的存在而导致的耦合。
解决办法:在48v靠近输出增加2~3个对地1uf滤波电容。
又或者在做板子的时候为什么要尽量避免做盘中孔?相信有过一些项目经验的电子人都知道,打了盘中孔后下一步焊接就会出现漏锡的情况,从而形成虚焊,电路的功能也会因此出现问题。
如果选择用绿油来堵孔,两边封死之后,回油焊加热导致绿油膨胀,电路会出现分层和断开的情况;有人说可以改用电镀塞孔,要塞满所有的孔,保证没有空气,杜绝爆孔的现象,但这样加工的成本会加大,同时加工方式也很会很麻烦。
诸如此类的问题在项目中很常见,但新手往往会忽略,很多设计看似很完美,但仿真结果和实际生产加工中却问题百出。解决和规避这些问题,除了学会理论,还得参与到实际项目中去,在实践中不断的去调试和验证,这样才能更好地理解为什么铜皮不是铺的越宽越好、为什么不做盘中孔。
作为一名硬件工程师,你需要负责整个产品的硬件设计,从方案的搭建、原理的设计、pcb模块电路的详细设计以及实操等等。每一个大环节中都有很多细枝末节的东西需要去注意,这些都是在经历了很多项目和大量的实操后才能积累到的宝贵经验。
为什么说新人需要师傅带?为什么刚入职场不让你真的参与项目,而是帮师傅“打杂”?这些都是新手工程师们抱怨过的问题,认为公司不看重自己或者不给自己机会……
其实这样的安排都是为了让你先去熟悉整个项目的流程,然后在跟过各种各样的项目之后,你也能真的具备一些实操的能力,帮助大家更好掌握理论知识和真的做好理论实践相结合,而不只是单纯的纸停留在学校学的那些理论层面。
说到这里,很多朋友可能会抱怨,目前的能力都不够入门,哪里来的师傅和项目;又或者比较幸运入行的伙伴,觉得这样的提升太慢了……
但不管怎么说,硬件工程师和其他各行各业一样,都需要打好基本功,既要有深度又要宽度,这样不管是做项目还是遇到单一的问题时,都能知道其中的逻辑,并精准地找到解决方案。
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