2023年全球以太网物理层芯片市场分析：市场规模有望突破300亿元[图]

以太网是当前最主流的局域网通信协议标准，在电信运营、车载、企业、工业、数据中心等多个领域广泛应用。以太网（Ethernet）发明于1973年，是一种有线局域网通讯协议，应用于不同设备之间的通信传输。以太网具备应用广泛、高度标准化、带宽高、可拓展性高的优势，因而取代令牌环、FDDI和ARCNET等局域网标准，成为当前最普遍应用的局域网技术。以太网的应用领域广泛，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域。

以太网的应用领域

资料来源：共研产业咨询（共研网）

互联网、传感器和终端设备的普及带来数据爆发式增长，数据交换和传输需求增加，据IDC数据显示，全球每年产生的数据将从2018年的33ZB增长到2025年的175ZB，相当于每天产生491EB的数据，例如以视频形式承载信息正日益普遍，随着视频分辨率的不断提高，单个视频所占用的数据流量也越来越大。

2015-2025年全球每年产生的数据量统计及预测

资料来源：IDC、共研产业咨询（共研网）

受益于5G、WiFi6、物联网、人工智能等技术应用，以太网物理层芯片的市场规模不断扩展，以太网在传输可靠性、稳定性方面有显著优势，在多个应用领域的重要性日益凸显，预计2022-2025年，全球以太网物理层芯片市场规模预计保持25%以上的年复合增长率，2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。

2022-2025年全球以太网物理层芯片市场规模预测

资料来源：中国汽车技术研究中心、共研产业咨询（共研网）

全球以太网物理层芯片市场高度集中，美国博通、美满电子和中国台湾瑞昱三家国际巨头占据主要份额，2020年全球以太网物理芯片市场中，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通、微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达91%。欧美和中国台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势，对以太网物理层芯片行业的发展起到引领作用。

2020年全球以太网物理层芯片市场竞争格局

资料来源：中国汽车技术研究中心、共研产业咨询（共研网）

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