CW606N-R400 CuZn37Pb2-R480

Cu-DHP-R200、Cu-DHP-H040、Cu-DHP-R220、Cu-DHP-H065

Cu-DHP-R290、Cu-DHP-H090、Cu-DHP-R360、Cu-DHP-H110

CW023A-R250、CW023A-H035、CW023A-R230、CW023A-R300、CW023A-R280

CW023A-H085、CW023A-H075、CW023A-R350、

Cu-DLP-R250、Cu-DLP-H035、Cu-DLP-R230、Cu-DLP-R300、Cu-DLP-R280

Cu-DLP-H085、Cu-DLP-H075、Cu-DLP-R350、

Cu-DHP-R250、Cu-DHP-H035、Cu-DHP-R230、Cu-DHP-R300、Cu-DHP-R280

Cu-DHP-H085、Cu-DHP-H075、Cu-DHP-R350、

CW024A-R250、CW024A-H035、CW024A-R230、CW024A-R300、CW024A-R280

CW024A-H085、CW024A-H075、CW024A-R350、

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

 Cu-ETP-M、Cu-ETP-H045、Cu-ETP-R200、Cu-ETP-H040、Cu-ETP-R240、Cu-ETP-H065、Cu-ETP-R290、Cu-ETP-H090、Cu-ETP-R360、Cu-ETP-H110、CW004A-M、CW004A-H045、CW004A-R200