X-RAY检测机为何能取代传统的芯片检测方法？-深圳智诚精展

大家都知道X-RAY设备可以用来看检测芯片等电子元件，但是却不清楚为何可以取代传统的芯片检测。今天小编整了了以下的知识点跟大家分享，一起来看看吧。

传统芯片检测的缺点：

在整个生产过程中，所有元件在结构上形成一个整体，使电子元件向小型化和低功耗迈出了一大步，具有更高的可靠性。但与此同时，出现了相应的问题。电路越精确，检测就越困难。目前，在中国，芯片检测通常采用层层剥离芯片的方法，然后用电子显微镜拍摄芯片的每一层表面。这种传统的检测会对芯片造成一定的损坏。直到X-RAY出现了无损检测设备，这种问题才得以彻底解决。

X-RAY检测机原理：

X-RAY检测设备通过强压电子渗透产品内部，并生成图像。X-RAY检测设备穿透样品，检测样品内部缺陷是目前有效快速检测内部缺陷的无损方法之一。

X-RAY检测优势：

X-RAY作为当前市场的主流检测，检测主要采用X-RAY检测设备产生的x射线照射芯片表面。由于x射线具有很强的穿透力，穿透芯片后可以成像，使芯片的内部缺陷一目了然。x射线检测芯片没有损坏，所以也叫无损检测。除了芯片检测，锂电池，LED灯珠、半导体等产品的缺陷检测也可以通过陷检测。

以上就是今天的分享，希望能帮到您，欢迎咨询。

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