瑞乐半导体-选购快速退火炉需要了解什么？

瑞乐半导体-选购快速退火炉需要了解什么？
快速退火炉（Rapid Thermal Processing，简称RTP）采用红外灯加热技术和腔体冷却技术，实现材料快速加热和冷却，从以实现特定的热处理效果。主要应用于集成电路和光电子等半导体领域。在半导体工艺中，热处理/退火工艺发挥重要的作用，原因是半导体器件为了功能化，电信号的输入/输出就必须有金属电极作为辅助。为了获得良好的接触，需要通过退火/扩散工艺进行优化。热处理/退火是退火炉的重要功能之一，退火炉在其他不同行业还有其他重要应用。所以不同用途，不同行业选择快速退火炉也是一个重要问题，要综合价格预算、设备性能、实际用途、售后服务等因素来进行选择。下面通过对快速退火炉的关键参数和信息进行分析，让我们在退火炉的选择上少走弯路。

1.制造商和售后维护服务

好的产品离不开好的企业！企业必须通过专利不断积累技术储备，并保持不脱离市场和用户的态度，才能生产出满足用户期望的产品。因此，在选择快速退火炉时，首先要考虑厂家的硬核实力！说到厂家硬核实力自然不能忽略售后维修服务。优秀的售后维修服务使用户权益更有保障。没有设备能保证绝对没有故障。一旦出现问题可能导致会整个项目进程滞后甚至暂停。因此，选择一个能够提供相应售后维修服务、能够现场解决问题的厂家显得极为重要。

2.安全防护
近年来，高校实验室安全事故频发。这种安全事故不仅造成了直接的经济损失，也给实验人员带来了不可磨灭的影响。因此，大家在选择快速退火炉时尤其注意其安全保障性能。快速退火炉的安全保障措施一般需包括紧急开关、炉壁高温报警、炉膛安全阀、舱门误操作报警等。安全防范措施越多，设备的安全系数就越高，设备安全和人生安全更有保障。

3.性能参数
快速退火炉一般由温度控制系统、真空维持系统、水冷循环系统、气氛处理系统和PC操作系统组成。其主要性能参数均与上述系统主要部件相对应。性能参数的好坏取决于快速退火炉是否满足样品的工艺指标。以下是快速退火炉及其关键性能参数。

①最高温度。
最高温度就是快速退火炉能够升温的最高温度点，这是快速退火炉最重要的参数之一。而这个参数可以很直观地展示在数显平台上。但有部分商家将热源接近的温度示作最高温度，实际上样品台或样品与热源的温度有一定差距。购买快速退火炉一定要样品台或样品温度确保能达到性能指标。同时，最高温度下的整体稳定性和持久性也是关注的要点。否则很容易对样品造成损坏。
②升温/降温速率。
快速退火炉的“快”字足以证明快速升温/降温速率的重要性。因此，我们应当关心实际温度（SV）与设定温度（PV）的跟随性。在温度监测线图中（可以实时检测加热过程中的温度变化，这个功能对于快速退火炉来说非常重要），SV和PV曲线的重合度越高，说明温度控制精度越好。如下图所示，红色曲线为设定温度，绿色曲线为实际温度，黑色曲线为热源功率，上面的线图显示了SV和PV的温度变化。

其次，就冷却速度而言，各大厂家采用的冷却方式基本相同，大部分都是通过冷却气氛来达到快速冷却的效果。其中，冷却气氛的气体流量控制方式和精度十分重要，此外，气冷系统需要有足够的安全保障。

③温度均匀性
快速退火炉的温度均匀性是指有效加热区的温度稳定在目标温度后，样品上不同点的温度最大值与最小值之差。这个主要参数关系到退火效果的好坏。对此，国家标准GB/T9452-2012《热处理炉有效加热区测定方法》明确规定了要求。