荣耀Magic5ProPlus曝光：隐藏式3D结构光技术加持，全身都是宝

在差异化越来越少的全面屏手机时代，多元化的设计理念才是行业的发展趋势，毕竟多元化的产品能给消费者提供更多的选择。大家都知道，荣耀手机是一个走多元化路线的手机厂商，是一个在产品的研发和创新上舍得投入的手机厂商，再加上多年的技术积累和丰富的研发经验，因此荣耀手机为手机市场带来了很多好评如潮的产品。当然，行业在发展，相信在接下来荣耀手机会继续砥砺奋进，为行业带来更有差异化的产品。网上曝光了一组荣耀Magic5ProPlus的概念图，隐藏式3D结构光技术加持，接下来我们来看看！

荣耀Magic5ProPlus曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic5ProPlus得益于屏下隐藏式3D结构光技术加持，以至于手机正面实现了极具科技感的真全面屏设计，再加上更激进的屏幕封装工艺以及极窄的黑边处理，因此整个手机正面的屏占比有了大幅提升。同时，隐藏式3D结构光技术的加入，使得该机的可玩性也将会得到大大的增强。并且，这款荣耀Magic5ProPlus采用了一块6.88英寸的2K屏幕，同时这块屏幕还加入了1-120Hz自适应刷新率技术，因此该机的屏幕体验将会更加保障。

在影像系统方面，这款荣耀Magic5ProPlus采用了后置四摄的设计，后置四摄集成在一个“乒乓球拍形”的模块里面，并且摄像头模块布局在手机背部中间靠上的区域，这样的设计可以说是特点鲜明极具差异化，再加上鲜明的机身配色以及更为方正的机身设计，因此整个手机看起来帅气十足。在参数上，据悉该机搭载了5400万像素超大底主摄+4000万像素超广角+1200万像素长焦+ToF镜头的后置四摄组合，并且影像系统还加入了双OIS光学防抖技术，如果真是这样的话，那么该机的拍照性能让人非常期待。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic5ProPlus采用了高通下一代旗舰芯片高通骁龙8 Gen2，据悉高通骁龙8 Gen2采用了台积电4nm工艺，并且集成了全新的CPU架构和更强悍的Adreno GPU，因此在高通骁龙8 Gen2的加持下，该机的核心性能将会更加生猛。并且，为了保障手机的综合体验，据悉该机内置了5500mAh电池和100W超级快充技术。另外，该机还提供了立体声双扬声器、新一代超级散热系统以及IP68等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件规格同样拉满。

全身都是宝！上述曝光的这款荣耀Magic5ProPlus，在隐藏式3D结构光技术加持下，手机正面实现了赏心悦目的真全面屏设计，以至于整个手机的颜值让人眼前一亮，5400万像素影像系统的加入使得该机的相机性能毋庸置疑，尤其是高通骁龙8 Gen2以及5500mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置一步到位，综合体验将会再上一个大台阶。如果上述曝光的这款荣耀Magic5ProPlus属实的话，无论是外观设计还是硬件配置，全身都是宝！最后，你们觉得这款荣耀Magic5ProPlus怎么样？欢迎在文章下方留言并讨论！