这期回答问题，欧洲议会通过芯片法案，再过7年其芯片产量占全球20%有可能吗？

在2023年7月11日，欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

欧洲芯片生态系统

在1990年，欧洲生产商制造的芯片曾占全球市场的44%，而目前欧洲生产商只占8%-10%。原因是多方面的：

• 长期缺乏投资。欧洲芯片制造商以中小企业为主，集中在少数几个地点，包括鲁汶（比利时）、德累斯顿（德国）、埃因霍温（荷兰）、格勒诺布尔（法国）和卡迪夫（英国）。 许多公司一直处于缺乏投资的状况，因此其扩张和创新能力有限。

• 欧洲市场对芯片的需求下降。众所周知随着诺基亚的消亡，欧洲缺少像苹果或三星这样需要最先进芯片的巨头公司的订单，进一步抑制了该行业的增长。

• 行业增长乏力导致芯片领域人才大量流失。即使是大学生在选择专业时也会考虑毕业后的就业前景，这又加剧了半导体行业技术人才的短缺。

那欧洲能在2030年实现芯片产量全球占比翻倍吗？如果欧洲能够有效解决其芯片生态系统存在的问题，并借鉴历史经验和保持开放的心态，有可能。

我先回顾一段欧洲芯片行业发展的历史，并介绍一位曾经重启欧洲半导体行业的功臣。

谁是重启欧洲半导体行业的功臣

2023 年 7 月 6 日在意大利北部的重要工业城市都灵举行的 IEEE EUROCON 2023上，IEEE（the Institute of Electrical and Electronics Engineers 电气和电子工程师协会）意大利分会授予帕斯卡莱·皮斯托里奥（ Pasquale Pistorio ）2022 年荣誉奖。

这位重启欧洲半导体行业的功臣，Pasquale Pistorio 于 1963 年毕业于都灵理工学院电气工程专业，获得电子学位。1967 年大学毕业后，他加入意大利摩托罗拉，从销售做起，并于 1977 年 7 月晋升为国际营销总监，并被任命为摩托罗拉公司副总裁。在1978 年 11 月，他继续高升成为摩托罗拉国际半导体部门总经理，负责美国以外所有地区半导体的设计、制造和营销活动。

1980 年 7 月，皮斯托里奥接受挑战返回意大利，担任当时意大利唯一一家微电子公司 SGS 集团的总裁兼首席执行官，致力于将公司打造成一家盈利的综合半导体制造商。在1987 年 5 月，他促成了SGS 与法国半导体冠军汤姆森半导体 (Thomson Semiconducteurs) 的成功整合，从此被业界誉为重启欧洲半导体行业的功臣。

新成立的公司 SGS-THOMSON 微电子（1998 年更名为意法半导体 STMicroelectronics ）在国际市场竞争中处于更有利的地位。作为新公司的总裁兼首席执行官，皮斯托里奥采用了全新的商业模式：

• 注重开发意法半导体基于高端技术的多元化产品组合

• 开发各类应用程序

• 拓展全球战略联盟网络

事实证明，这种商业模式非常成功，使得意法半导体在全球半导体公司排名靠前。鉴于公司的出色业绩，1994年意法半导体在纽约证券交易所和巴黎证券交易所上市。随后于 1998 年在意大利证券交易所（米兰证券交易所）上市。

除了奉行成功的商业模式，皮斯托里奥在数十年的职业生涯中，一直注重环境保护。他坚信，像意法半导体这样的公司应该不断努力走在可持续发展运动的最前沿。从意法半导体退休后，在 2007 年 4 月，皮斯托里奥被任命为意大利领先的 ICT（Information and Communications Technology 信息和通信技术) 企业 Telecom Italia 的董事会主席。

简单介绍一下欧洲芯片制造商意法半导体。

欧洲芯片制造商 意法半导体 STMicroelectronics

意法半导体是拥有全球领先芯片制造和封装技术的微芯片制造商。在全球拥有超过5万名雇员，9000多名研发工程师和20多万客户，其中包括电动车制造商特斯拉。他们生产的芯片用途广泛，被用在钥匙扣、硬盘、智能手机，电动牙刷，洗衣机，电动汽车和大型工厂机器和数据中心。

为了进一步扩大在电动汽车行业的优势，意法半导体与法国半导体材料供应商 Soitec 深度合作，使用 Soitec 的 SiC 衬底技术，即将推出200 毫米晶圆。200 毫米晶圆能够制造更多组件并提高电动汽车的充电能力。

欧盟批准了哪些芯片项目投资？

简单介绍两个欧盟批准的芯片项目投资。

意法半导体碳化硅晶圆厂

意法半导体碳化硅芯片在2022年的销量约 7 亿美元，2023 年目标是 10 亿美元。 在去年10月份，公司表示将在意大利建造一家耗资 7.3 亿欧元的碳化硅晶圆厂，这是欧盟批准的第一个此类项目，旨在将更多的芯片生产转移到离本土更近的地方。

英特尔在欧洲投资建设晶圆厂

英特尔准备首期投资 170 亿美元，在德国建设一家尖端半导体工厂（称为晶圆厂），并在法国、爱尔兰和波兰建设相关研发设施，以开发新一代芯片。 该公司还在与意大利政府进行谈判，以在该国建立制造工厂。如果这些提议得以实现，总投资可能超过 800 亿美元，并将在整个数字供应链中创造 3,000 多个高科技就业岗位以及其他就业岗位。

当然，重整欧洲芯片行业单靠几家大公司的投资建厂是远远不够的，欧盟还需要提供业务和基础设施支持，以及理清技能开发和商业化路线，同时允许更多的中小企业和初创企业进入整体芯片生态系统，扩大和创造对芯片的持续需求。

原文来自 Mans International 网站博客

https://www.mansinternational.com/news/634.html