新旗舰芯片官宣：3nm工艺制程，已成功流片！

近一二年，各大手机品牌都加入到芯片自研中，比如OPPO、vivo、华为、小米等手机品牌，所自研的芯片也十分广，从处理器到影像芯片、独显芯片、电源管理芯片等。也许，芯片最后的尽头是处理器，其他的芯片只是辅助。目前，三星、小米、华为、苹果都有研发过处理器，而真正应用上的，只有华为和苹果，其他品牌仍然需要努力。芯片的研发仅仅只是一个开始，后面还是系统、生态等。

华为的麒麟芯片，在前面也出现了停产问题，主要是国内没有先进的光刻机，而其他厂商又不代工。据曝光，今年华为的麒麟芯片已经恢复生产，但所采用的是7nm工艺制程，由国内的中芯国际代工。对比高通和联发科已经落后了三四年，苹果的新一代芯片直接安排上3nm工艺制程，华为更加难追上。预计华为明年会推出5nm工艺制程的芯片，其实在前面华为已经研发出5nm工艺制程的芯片，所以难题在光刻机上。

只要解决了光刻机问题，华为在近一二年也有望推出3nm工艺制程的芯片，但工艺制程越小，研发难度就越高。为了保障芯片的性能，不少人发现，华为Mate 60系列刚上市时，芯片是8核，而后面更新后，芯片又变成了12核，性能直接增加了50%。苹果的A17 Pro芯片，也是12核的处理器，性能暂时排名第一。华为、苹果最大的竞争对手就是双方，主要是优势相同、定位相同，不仅仅只是在智能手机上，还有智能手表、平板等产品，都是相同的。

同时，联发科的全新旗舰芯片也官宣，采用了3nm工艺制程，已成功流片。官方还表示，预计在明年量产，2024年下半年上市。这次的旗舰芯片定位在高性能、低功耗，打造出高能效旗舰芯片。联发科最大的竞争对手，必然是高通，而目前高通并没有公布关于3nm工艺制程的芯片，动作已经比联发科慢了一步，所以高通的骁龙芯片研发进程还是一个未知。

年底高通和联发科都会发布新一代旗舰芯片，而联发科已经公布了2024年下半年才上市3nm工艺制程的旗舰芯片，也就是说年底的天玑9300芯片继续采用4nm工艺制程。等待联发科首款3nm工艺制程的旗舰芯片，应该是天玑9400芯片，天玑9300+芯片的可能性也不是很大。不得不说，苹果直接领先联发科大半年，还好苹果的处理器都是自用的，对联发科来说，基本没有影响。

高通的新一代旗舰芯片也曝光了，骁龙8 Gen 3芯片，也是继续采用4nm工艺制程。明年才有望推出3nm工艺制程的旗舰芯片，最快在第三代骁龙8+芯片上。其实，高通和联发科在工艺制程方面，基本相同的，除非高通找其他厂商代工。台积电目前的3nm工艺制程光刻机，已经被苹果占了，而且产量也比较大，短时间内应该不会帮其他芯片厂商代工3nm工艺制程的芯片。

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本文编辑：小生

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