汉高为数字化提供解决方案

　　近日，汉高宣布将为下一代数据中心的发展，持续开发突破性产品，提供创新热控制解决方案，旨在提升数据中心设备的性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。

　　汉高亚太区通讯数据中心及电源工业自动化销售总监林翊表示，数据中心产业规模的不断扩大并向节能低碳方向发展，需要从应用液冷、绿色能储等更多维度进行节能减碳。这就需要更加高效的热管理解决方案。

　　为此，汉高研发了超耐插拔界面涂层材料Micro TIM。该产品具有优异的耐久性，可承受500次左右的反复插拔。另外，汉高即将推出新款高导热相变化材料，为数据中心交换机服务器等设备的中央处理器、图形处理器芯片应用提供解决方案。

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