SEM测试常见问题汇总（三）

扫描电子显微镜，常见问题及解答 

1，  样品的穿晶断裂和沿晶断裂在SEM图片上有各有什么明显的特征？

在SEM图片中，沿晶断裂可以清楚地看到裂纹是沿着晶界展开，且晶粒晶界明显；穿晶断裂则是裂纹在晶粒中展开，晶粒晶界都较模糊。

2，  EDS与XPS测试时采样深度的差别？

XPS采样深度为2-5nm,,EDS采样深度大约1μm。

3，  Mg-Al合金怎么做SEM，二次电子的？

这种样品的正确测法应该是先抛光，再腐蚀。若有蒸发现象，可以在样品表面镀上一层金。

4，  SEM粉末样品制样时，基地如何选择？

分散性比较好的样品直接分散在导电胶上测试即可；如果样品容易团聚，最好通过溶剂超声分散滴膜测试，基底的选择通常有硅片，铜片。在需要测试能谱时，注意基底的选择不能干扰样品的信息，如关注铜元素，最好选择硅片作为基底。

5，  SEM拍样品截面需注意哪些？如何制样？

对于脆性薄片如硅片，玻璃镀膜片等可直接掰断或敲断；对于高分子聚合物，有一定塑性和韧性，该法则不可取。

方法1：冲击断裂，该法得到断面粗糙度比较大；

方法2：液氮脆断，将样品在液氮下脆化处理后瞬间折断，可得到较为光滑平整的断面；

方法3：离子切割，利用离子束抛光仪，通过离子束轰击样品截面，去除墨痕、碎屑和加工应变层；

方法4：冷冻超薄切片，超薄切片得到的样品，更接近样品固有状态结构，适用于韧性很强且硬度很大的样品，如聚丙烯材料；

6，  标尺大小怎么写？

标尺只能用1,2,5这几个数，比如1,2,5,10,20,50,100,200,500没有用其他的。

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