c276哈氏合金板价格c276哈氏合金圆钢
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C-276 合金是一种含钨的镍-铬-钼合金， 含有极低的硅和碳。通常被认为是的抗腐蚀合金。该合金具有以下特性：
1）在氧化和还原状态下， 对大多数腐蚀介质具有的抗腐蚀性能。
2）有耐点蚀，缝隙腐蚀和应力开裂腐蚀性能。
化学成分
Ni
Mo
Cr
Fe
W
Co
Mn
V
C
Si
P
S
余量
15.0～17.0
14.5～16.5
4.0～7.0
3.0～4.5
≤ 2.5
≤ 1.0
≤ 0.35
≤ 0.01
≤ 0.08
≤ 0.04
≤ 0.03
(注：C≤0.01 是进口的， 国产一般C≤0.02）
常温机械性能
抗拉强度 Mpa
0.2% 屈服强度Mpa
延伸率 A5%
洛氏硬度HRB
≥ 690
≥ 283
≥40
≤100
物理性能
密度：8.89 g/cm3 熔点： 1325-1370 °C
应用范围
C276 合金在化工和石化领域得到应用， 如含氯化物有机物的元件和催化系统中。该材料尤其适合在高温，混有杂质的恶无机酸和有机酸（如甲酸和乙酸），海水腐蚀环境中使用。
其他应用领域
1）纸浆和造纸工业，如煮解和漂白器
2）FGD系统中的洗涤塔，在加热器，湿气风扇等
3）酸性气体环境中的设备和元件
4）乙酸和酸性产品的反应器
l 硫酸冷凝器
l 亚甲二苯异氰酸盐（MDI)
l 不纯磷酸的生产和加工
保温时间对C-276合金管晶粒长大的影响
C-276合金无缝管在1040~1200℃下保温不同时间后晶粒尺寸变化曲线如图4所示。由图4可知，在热处理温度为1040℃时，晶粒尺寸随保温时间的延长长大较缓慢；当温度升到1080℃时，随保温时间的延长晶粒尺寸长大速率稍微加快；当温度为1120~1160℃时， 保温时间在10min内， 晶粒尺寸长大较快，10min后晶粒长大速度减慢； 当温度升高到1200℃时，随保温时间的延长晶粒长大趋势较为平缓。
图4 不同温度下保温时间对C-276合金管晶粒尺寸的影响Fig. 4 Effect of holding time on grain sizeof the C-276alloytube at different temperatures在热处理温度为1040~1200℃时，C-276合金晶粒长大过程中的平均晶粒尺寸D与保温时间t符合贝克动力学关系2)，即：D=Cr"(6)式中：C为常数；n为动力学时间指数。将C-276合金在不同温度及保温时间的实测晶粒尺寸代入式(6)，通过回归分析可得以下关系式：
D1040t：=10.490.40
D1os0：=19.3994
D1120c：=31.259.33
Dis 0：=39.63
D1200℃=87.96r0.152
从式(7)~(11)可知，随热处理温度的升高，n呈现先增大后减小的趋势。这是因为热处理温度较低时，合金中存在少量的析出物，这些析出物起到一定的钉扎作用，因此晶粒长大缓慢，n较低；当温度升高到1080℃时，析出物逐渐溶解，钉扎作用减小，晶粒长大速率稍有提升，因此n增大幅度较小；当温度进一步升高时，热激活过程加剧，晶界移动速度加快，晶粒长大速率也加快，n开始逐渐减小。随着保温时间的延长，晶粒长大速率减缓。
C-276合金无缝管在1040℃热处理时晶粒尺寸较小，且随着热处理温度的升高晶粒尺寸逐渐增大，当温度在1080~1160℃时晶粒尺寸较均匀，温度升到1200C时个别晶粒显著长大。
在相同保温时间下，热处理温度为1040~1080℃时晶粒长大较快，在1080~1160℃范围内放缓，而在1160~1200℃时晶粒长大又加快。在1040~1200℃范围内C-276合金晶粒尺寸D与热处理温度T符合关系式lnD=0.5ln 4-1.887×10*/T， 保温10min后晶界迁移的表观激活能为313.77kJ/mol。
当热处理温度在1040~1080℃时，随保温时间的延长晶粒长大较缓慢；温度在1120~1160℃时，保温时间在10min内晶粒长大较快， 10min后晶粒长大速度减缓；当温度升到1200℃时，随保温时间的延长晶粒长大趋势较为平缓。动力学时间指数n随热处理温度的升高呈现先增大后减小的趋势。
