SMIC to move 12nm FinFET process to risk production by year-end 2019

Lena Li, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES AsiaThursday 14 November 20190

China's Semiconductor Manufacturing International (SMIC) has kicked off volume production of 14nm FinFET chips, and plans to move a newer 12nm FinFET process to risk production by the end of 2019, according to sources familiar with the matter.

中芯国际开启12nm工艺小规模量产，国产晶圆代工技术已追上英特尔？

牛科技

2020-12-04 18:48:51发布于湖北科技领域创作者

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12月4日消息，来自相关媒体的报道显示，中芯国际今日在互动平台上表示，公司第一代FinFET14纳米已于2019年四季度量产；第二代FinFETN+1已进入客户导入阶段，有望在2020年底小批量试产。

此外，针对此前美国方面的动作，中芯国际刻意重申，目前公司的营运和采购一切正常。

根据相关消息显示，中芯国际已经于2019年底启动了14nm FinFET工艺芯片的量产，也正是在去年年底，中芯国际还开展了关于第二代FinFETN+1工艺的风险试产。

来自中芯国际公布的数据显示，第二代FinFETN+1 12nm工艺相比14nm第一代工艺在晶体管的尺寸上得到进一步的收缩，且功耗降低了20%，性能提升10%。截至目前，中芯国际第三季度的产能利用率已经处于满载状态，收获了来自各大公司不少的订单。

此外，中芯国际也顺势将2020年全年的收入目标修改为24%至26%的年增长，2020年全年毛利率目标将高于2019年。

仅从第二代FinFETN+1 12nm工艺来看，目前中芯国际的晶圆代工水平已经处于全球一流水平，虽然离台积电、三星还有非常大的差距，但目前英特尔还在使用14nm+++……工艺，让不少人觉得中芯国际的工艺水平已经赶上了英特尔，但事实上真的如此吗？

虽然目前英特尔在工艺上确实面临了困难，在2020年第二季度财报中，英特尔将其7nm CPU的发布推迟了六个月，英特尔的新闻稿还称，其7纳米工艺的良率现在比公司的内部目标低了十二个月，其7nm工艺要到2022年下半年或2023年初才能在市场上首次亮相。

目前英特尔主流产品仍然还在使用14nm工艺，10nm工艺的产能仍然非常匮乏，但实际上，仅仅以工艺水平上来看，英特尔目前的14nm改进型工艺要远比一般的14nm工艺要先进。

此前有国外发烧友选取了Intel 14nm+++工艺的酷睿i9-10900K和台积电7nm的AMD 锐龙9 3950X处理器在电子显微镜下面对比，结果显示采用台积电7nm工艺的AMD芯片只比英特尔的密度大一点点而已。虽然是14nm+++工艺，但要远比台积电的10nm更加先进。

至于仅从制程上认为中芯国际已经追赶上了英特尔制程的，似乎忽略了一个非常重要的因素，那就是目前英特尔是拥有EUV光刻机的，这对于发展先进制程的晶圆代工来说至关重要，而中芯国际仍然还在为EUV光刻机努力着。