英特尔正研发比QLC密度更高的PLC固态

近日Intel非易失性存储解决方案负责人Rob Crooke表示，Intel的QLC SSD出货量超1000万。

另外Rob Crooke表示，基于144层3D QLC闪存的SSD会在今年底出货，并且Intel准备在2021年内将整个SSD产品线都迁移到144层闪存芯片上。

除此以外，Intel官方表示容量密度更高的PLC闪存（5bit/cell）也在紧张研发中。

除了英特尔以外，近日国科微发布了新一代SSD主控GK2302V200系列，全面适配国产的128层TLC/QLC闪存，最高能使用160年。

根据官方公布的信息，在最高960GB容量、5千次PE和每天分别写入200/80GB的情况下最高能使用60年和160年，而最低的240GB版本也能使用15年和40年。